微机测控体系中,常常要用到功率接口电路,以便于驱动各种类型的负载,如直流伺服电机、步进电机、各种电磁阀等。这种接口电路一般具有带负载才能强、输出电流大、作业电压高的特色。工程实践标明,进步功率接口的抗干扰才能,是确保工业自动化设备正常运转的要害。
就抗干扰规划而言,许多场合下,既能选用光电耦合器阻隔驱动,也能选用继电器阻隔驱动。一般情况下,关于那些呼应速度要求不很高的启停操作,咱们选用继电器阻隔来规划功率接口;关于呼应时刻要求很快的操控体系,选用光电耦合器进行功率接口电路规划。这是由于继电器的呼应延迟时刻需几十ms,而光电耦合器的延迟时刻一般都在10us之内,一起选用新式、集成度高、使用方便的光电耦合器进行功率驱动接口电路规划,能够到达简化电路规划,下降散热的意图。
关于沟通负载,能够选用光电可控硅驱动器进行阻隔驱动规划,例如TLP541G,4N39。光电可控硅驱动器,特色是耐压高,驱动电流不大,当沟通负载电流较小时,能够直接用它来驱动。当负载电流较大时,能够外接功率双向可控硅。其间,R1为限流电阻,用于约束光电可控硅的电流;R2为耦合电阻,其上的分压用于触发功率双向可控硅。当需要对输出功率进行操控时,能够选用光电双向可控硅驱动器,例如MOC3010。