TLP700H是一款SDIP6封装IC耦合器，可以直接驱动一个小容量和中容量IGBT或功率MOSFET。TLP700H可以确保-40至125°C的较大作业温度规模，因而可用于各种产品，包含需要在高温环境下运转的工业设备、数字家用电器、丈量设备和操控设备。与从前的类型TLP700, TLP700H在2.0 mA(最大值)作业电流条件下也能完成低功耗，是业界功耗最低的产品之一*。此外，虽然装置面积只要DIP8封装的一半，但TLP700H依然契合世界安全规范的强化绝缘等级。
特征
确保的作业温度规模大: Topr=-40°C至125°C
图腾柱输出
最高输出电流: IOP=±2.0A
电源电流: ICC=2mA(最大值)
输入电流小: IFLH=5mA(最大值)
耐压: BVs=5000Vrms
传输延时: tpLH,tpHL=500ns(最大值)
使用
通用变频器
IGBT/功率MOSFET栅极驱动器
IH(感应加热)
