8月21日音讯，据国外媒体报道，为苹果、AMD等很多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在职业的前列，7nm和5nm工艺都是首先量产。
台积电官网发布的信息显现，他们在2018年大规模投产的7nm工艺，所出产的芯片已达到了10亿颗。
从台积电官网的信息来看，他们的7nm工艺，是在2018年的4月份开端大规模投产的，第10亿颗7nm芯片，则是在7月份出产的。从投产到出产出第10亿颗7nm芯片，用时约27个月，均匀核算，他们每个月出产超越3700万颗7nm芯片。
台积电官网的信息还显现，他们7nm工艺的客户稀有十家，所出产的芯片，用于超越100款产品。他们所出产的10亿颗7nm芯片假如铺开，满足掩盖13个曼哈顿，每颗7nm芯片都有超越10亿个晶体管。
台积电在官网上也表明，他们7nm工艺投产之后产能的提高速度，超越了他们之前的任何一项工艺。
官网的信息显现，台积电的7nm工艺，现在共有两代，第一代在2018年的4月份大规模投产，第二代7nm工艺根据极紫外光刻，在2019年投产，苹果iPhone 11系列搭载的A13处理器，便是由这一工艺制作的。
此外，台积电表明，在本年下半年，台积电将开端投产由EUV极紫外光刻机技能制作的7nm芯片。
