MEMS是跟着半导体集成电路微细加工技能和超精细机械加工技能的开展而开展起来的。
MEMS是跟着半导体集成电路微细加工技能和超精细机械加工技能的开展而开展起来的，现在MEMS加工技能还被广泛应用于微流控芯片与组成生物学等范畴，然后进行生物化学等实验室技能流程的芯片集成化。MEMS元件首要可分为以下：
一、微机械高Q电感
体微机械加工下降了传统片上平面电感的寄生效应，这种寄生效应通常会下降电感的品质因数（Q）。
图中显现了一个别微机械感应器的比如，其间基板已从螺旋轨道下方被消除。在6到18GHz的频率下，测得的Qs规模从6到28，典型的电感器图显现了一个运用机器制作螺线管式电感器的比如。
相似地，机械加工也被用来在基板上发生相似螺线管的电感器。图5显现了这种办法的一个示例。在质量因数为2.8ghz时，取得了质量因数为2.8ghz的电感。
二、MEMS变容二极管
MEMS基变容二极管首要有平行板和交指电容两种类型。上述类型的一些变体也已被证明。
在平行（两个或三个）平板办法中，顶板经过悬挂绷簧与底板坚持必定间隔，该间隔随外加电压引起的板间静电力而改动
在叉指法中，电容器的有用面积是经过改动梳状板手指的啮合程度来改动的。梳齿驱动型执行器运用这种办法。
三、MEMS开关
MEMS开关具有低插入损耗、高隔离度和高线性度。许多开关，根据一些驱动机制和拓扑结构，现已被证明。其间包含静电、压电、热、磁、双金属（形状回忆合金）。
四、腔谐振器
运用MEMS能够挨近微观波导谐振器的功能水平。作为一个比如，用于X波段的微机械加工腔谐振器，关于尺度为16×32×0.465mm的腔体，其空载Q为506。这只比从相同尺度的矩形腔中取得的空载Q值低3.8%
五、微机械谐振器
机械谐振器能够在10000-25000规模内显现Q。微机械谐振器也能够运用笔直位移谐振器来完成这一点，在笔直位移谐振器中，悬臂梁被设置为一个跳水板状的笔直振荡，以呼应静电鼓励；而横向位移谐振器，其运动经过鼓励梳状结构来激起。关于更高的频率，能够运用薄膜体声波谐振器（FBAR），该谐振器由一层压电资料构成。
六、微机械齿轮
图中显现了静电微型发动机输出齿轮耦合到一个双级齿轮传动系统，驱动齿条和小齿轮滑块。这是运用Sandia超平面多层MEMS技能（SUMMiT）制作的。
七、MEMS旋转电机
选用多用户MEMS工艺制作了静电旋转电机。
