从需求端而言，智能手机硬件晋级为摄像头需求激增供给动力。从供给端看，CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。
CMOS 芯片为摄像头模组中仅有触及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在 CMOS 芯片晶圆制作产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产;三星将 DRAM 产线转产出产 CIS;豪威依靠代工厂产能扩张与产能分配。CMOS 芯片需求增幅远高于现在摄像头职业供给才能扩张速度，CMOS 芯片晶圆制作职业供需格式短期处于失衡状况。
1、5G 带动消费电子换机潮 光学立异影响摄像头需求
图画传感器是将光信号转化为电信号的设备，是摄像头中最为重要的部件，分为 CCD 和 CMOS 两大类。比较于 CCD，CMOS 尽管成像质量不如 CCD，可是 CMOS 因为耗电省（仅为 CCD 芯片的 1/10 左右）、体积小、重量轻、集成度高、价格低敏捷得到各大厂商的喜爱，现在除了专业摄像机，大部分带有摄像头设备运用的都是 CMOS。
从需求端来看，智能手机是摄像头最大的使用商场。从全球智能手机的出货量来看，因为换机周期的拉长，全球智能手机出货量从 2017 年开端继续跌落，2018 年全球智能手机出货量 14.05 亿台，同比跌落 4.1%。进入 2019 年一季度，智能手机商场开端继续回暖，跌幅不断收窄。2019 年第三季度全球智能手机出货量 3.58 亿台，同比增加 0.8%，摆脱了接连两年的下降，初次重回增加。
2019 年以来，光学立异成为智能手机一大亮点，多摄计划在新发机型中大幅遍及。其间华为的 Mate30Pro 采用了后置 40M+40M+8M+3D 感测的四摄组合计划，前置采用了 32M 的镜头，与此前的 Mate20Pro 比较不论是摄像头数量仍是像素均有较大进步。
除了高端机，中低端也开端运用四摄，以 8 月底发布的红米 Note8Pro 为例，红米 Note8Pro 则采用了 6400 万像素主摄、800 万超广角镜头、200 万景深、200 万超微距镜头的后置四摄组合。
在摄像头需求数量方面，因为三摄和四摄浸透率进一步进步，带动单机搭载的摄像头均匀数量继续进步。依据 Sigmaintell 的数据，2019 年第三季度智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%。在多摄需求的带动下，2019 年第三季度手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增加 14%，远高于智能手机出货量的增速。
2、CMOS 代工尽占需求盈利
现在 CMOS 芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为现在摄像头职业的首要产能瓶颈。在旺盛的商场需求拉动下，摄像头职业的景气度上行趋势有望从 CMOS 芯片代工及封测职业开端，蔓延至全产业链。
CMOS 芯片为摄像头模组中仅有触及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链相似，CMOS 芯片出产形式首要分为 IDM 与 Fabless 形式。IDM 形式从规划到出产一体化，具有更强的供给链管控才能;Fabless 形式采纳规划厂商分包形式，出产作业外包给代工与封测厂商，规划厂商无需承当昂扬的设备折旧危险。
在 CMOS 图画传感器范畴，索尼长时刻保持着领先地位。据 IHS Markit 陈述，索尼以 49.2%的市占率居于第一，三星与豪威市占率分别为 19.8%与 11.2%，前六大厂商占有 90.8%的商场份额，商场高度集中。全球 CMOS 芯片前六大厂商中，仅豪威为 fabless 形式，晶圆制作与封测部分外包给代工厂。此外，索尼虽具有自用代工厂，但封装工艺仍部分外包。
据 HIS Markit 陈述，2018 年索尼、三星与豪威 CMOS 芯片供给才能分别为 10.0、5.0、与 3.9 万片 / 月。估计至 2020 年，全球前三家 CMOS 芯片厂商索尼、三星与豪威的供给才能单年扩张速度为 1 万片 / 月，全体年产能扩张速度约 16%。其间，2020 年三星供给才能增加 1.5 万片 / 月，增幅略高于职业水平，首要获益于本身 DRAM 产品线转产 CIS 产品。
现在 CMOS 需求叠加半导体职业需求的全体复苏，代工厂产能反常严峻。8 寸晶圆代工产能反常严峻，交期严峻拖后，后续价格涨价趋势较为明晰。
此外先进制程方面，下一年 5G 商机有望大迸发，带动台积电 7 纳米、5 纳米制程需求微弱，但因产能满载、求过于供，迫使台积电 7 纳米交货时刻拉长，先前台积电大客户 AMD 已产生新品“迟到”，Xilinx 交货期超越 100 天。5G、手机摄像头、TWS 耳机、PA 等各类芯片产品需求一起迸发，挤爆晶圆厂产能。
