雷射,雷射是什么意思
一、 雷射盲孔的沧桑与HDI(
1.1 HDI的界说(
所谓HDI(High Density Interco—nnecTIon)高密度互连之多层板出产技能，简略的说条件有二：(
其一是选用非机械性钻孔办法，再调配电镀铜做出可导通的微盲孔(Microvia)，完结传统PTH层间互连的功用。(
其二是使用屡次压合法逐次增层(Build up)，从而得到更轻更薄更小且密度更高的多层板。(
此等种种多样化做法或技能，一概称之为HDI。(
1.2 HDI成孔原理与分类(
HDI非机械式成孔“办法”，前期有：(
(1)感光成孔法(Photo-via)；(
(2)电浆(Plasma大陆称等离子体)成孔法；(
(3)雷射成孔法(Laser via，又分为CO2红外雷射与UV紫外雷射两种)；(见图1~图2)(
(
(
通过时刻的检测与业界实战的历练，现在没有筛选仍留在业界量产者，只剩下二氧化碳雷射了。因此又可将HDI再进一步简化说成：“逐次(压合)增层调配雷射成孔(含后续镀孔)”即可。其间逐次增层之板材可采背胶铜箔RCC或惯例胶片(Prepreg)，而微盲孔电镀铜又分为一般性镀铜与填孔镀铜(Via Filling PlaTIng)两类。后者填孔镀铜在06年又进一步开展成为ELIC(Every Layer InterconnecTIon)逐层μ-via填铜堆叠的最新技能，乃至多个填铜盲孔上下相叠以替代本来通孔的人物，可使PCB的布局布线自由度发挥到极致！(
1.3 HDI的前史(
HDI的前史并不长，非机械成孔之互连法，最早是IBM在1989年开发Photo-via而打开的多层板新技能。之后各种独特做法即犹如漫山遍野般竞相出笼，以日本业界最为繁荣。但通过时刻与量产的检测后，绝大多数均已出局矣，现将其进程概要简述于下：(
◎1989年IBM在日本Yasu县分公司，开宣布革命性的感光成孔法SLC(Surface Laminar Circuits)，曾用于该公司Notebook品牌Think Pad 600型，此法现已筛选。相似技能还有IBM Endicott的FRL法，与日本Ibiden的AAP/10法等皆因本钱贵与质量问题现在均已不存在。(
◎1992年瑞士Dyconex公司推出电浆蚀除板材而成孔的Dycostrate法，只在欧美出产过少量军用板，从未进入亚洲的量产商场。(
◎1994年10月美国业界联合出资推进一种October Project，欲复兴美国PCB业者的HDI技能，并于1997年7月出书Report而正式开端了HDI的年代。(见下表1)(
(
◎各种非传统PTH之互连技能，以1995年“Panasonic”所主导ALIVH的铜膏塞孔最为特别。此法曾用在高密度载板方面，但是现在填孔镀铜(既可填平盲孔更可塞满小型通孔)逐步老练下，ALIVH早已失掉竞争力了。相似技能尚有东芝1996年印刷银锥的B2it等。此法可扫除电镀铜的烦恼。(见图3)(
(
◎1998年起雷射成孔法逐步成为干流。但最早呈现的却是1994年美商ESI的UV雷射，之后1996年德商西门子公司亦采YAG紫外雷射而跟进，但均因速度太慢(“20×20”大排板单面30万孔竟然要打七小时以上)，此等美德闻名厂商现在均已出局。(
◎1995年后红外雷射大起，日商日立机械与三菱公司等均推出速度很快的红外雷射烧孔机(比紫外线YAG雷射快30倍以上)，并已成为HDI的干流。(www
