PCB光绘（CAM）的操作流程过程

　　（一），查看用户的文件

　　用户拿来的文件，首先要进行例行的查看：

　　1，查看磁盘文件是否无缺；

　　2，查看该文件是否带有病毒，有病毒则有必要先杀病毒；

　　3，假如是Gerber文件，则查看有无D码表或内含D码。

　　（二），查看规划是否契合本厂的工艺水平

　　1，查看客户文件中规划的各种距离是否契合本厂工艺：线与线之间的距离`线与焊盘之间的距离`焊盘与焊盘之间的距离。以上各种距离应大于本厂出产工艺所能到达的最小距离。

　　2，查看导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂出产工艺所能到达的最小

　　线宽。

　　3，查看导通孔巨细，以确保本厂出产工艺的最小孔径。

　　4，查看焊盘巨细与其内部孔径，以确保钻孔后的焊盘边际有必定的宽度。

　　（三），确认工艺要求

　　依据用户要求确认各种工艺参数。

　　工艺要求：

　　1，后序工艺的不同要求，确认光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的准则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小差错。底片镜像的决定因素：工艺。假如是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜外表为准。假如是用重氮片曝光，由于重氮片复制时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜外表。假如光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

　　2，确认阻焊扩展的参数。

　　确认准则:

　　①大不能显露焊盘周围的导线。

　　②小不能盖住焊盘。

　　由于操作时的差错，阻焊图对线路或许发生误差。假如阻焊太小，误差的成果或许使焊盘边际被掩盖。因而要求阻焊应大些。但假如阻焊扩展太多，由于误差的影响或许显露周围的导线。

　　由以上要求可知，阻焊扩展的决定因素为：

　　①本厂阻焊工艺方位的误差值，阻焊图形的误差值。

　　由于各种工艺所形成的误差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩展值也

　　不同。误差大的阻焊扩展值应选得大些。

　　②板子导线密度大，焊盘与导线之间的距离小，阻焊扩展值应选小些；板

　　子导线密度小，阻焊扩展值可选得大些。

　　3，依据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确认是否要加工艺线。

　　4，依据电镀工艺要求确认是否要加电镀用的导电边框。

　　5，依据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确认是否要加导电工艺线。

　　6，依据钻孔工艺确认是否要加焊盘中心孔。

　　7，依据后序工艺确认是否要加工艺定位孔。

　　8，依据板子外型确认是否要加外形角线。

　　9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要依据本厂出产水平，确认是否进行线宽校对，以调整侧蚀的影响。

　　（四），CAD文件转化为Gerber文件

　　为了在CAM工序进行统一管理，应该将一切的CAD文件转化为光绘机规范格局Gerber及适当的D码表。

　　在转化过程中，应留意所要求的工艺参数，由于有些要求是要在转化中完结的。

　　现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都能够转化为Gerber,以上两种软件也能够经过工具软件先转为Protel格局，再转Gerber.

　　(五)，CAM处理

　　依据所定工艺进行各种工艺处理。

　　特别需求留意：用户文件中是否有哪些地方距离过小，有必要作出相应的处理

　　（六），光绘输出

　　经CAM处理完毕后的文件，就能够光绘输出。

　　拼版的作业能够在CAM中进行，也可在输出时进行。

　　好的光绘体系具有必定的CAM功用，有些工艺处理是有必要在光绘机上进行的，例如线宽较正。

　　（七），暗房处理

　　光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序运用。暗房处理时，要严格控制以下环节：

　　显影的时刻：影响出产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时刻短，光密度和反差均不行；时刻过长，灰雾加剧。

　　定影的时刻：定影时刻不行，则出产底版底色不行通明。

　　不洗的时刻:如水洗时刻不行，出产底版易变黄。

　　特别留意：不要划伤底片药膜。