QFN封装的特色
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺度小、体积小、以塑料作为密封材料的新式的外表贴装芯片封装技能。因为底部中心大露出的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热功能。
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中心方位有一个大面积暴露的焊盘，具有导热的效果，在大焊盘的封装外围有完成电气衔接的导电焊盘。因为QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电途径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能供给出色的电功能。此外，它还经过显露的引线结构焊盘供给了超卓的散热功能，该焊盘具有直接散热的通道，用于开释封装内的热量。一般，将散热焊盘直接焊接在电路板上，而且PCB中的散热过孔有助于将剩余的功耗分散到铜接地板中，然后吸收剩余的热量。图1所示是这种选用PCB焊接的显露散热焊盘的QFN封装。因为体积小、分量轻，加上出色的电功能和热功能，这种封装特别合适任何一个对尺度、分量和功能都有要求的使用
你能够模糊地把它当作一种缩小的PLCC封装，咱们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，分量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，十分合适使用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。
QFN的首要特色有：
● 外表贴装封装
● 无引脚焊盘规划占有更小的PCB面积
● 组件十分薄（<1mm），可满意对空间有严格要求的使用
● 十分低的阻抗、自感，可满意高速或许微波的使用
● 具有优异的热功能，首要是因为底部有大面积散热焊盘
● 分量轻，合适便携式使用
● 无引脚规划
