FPGA最基本的使用是桥接。跟着FPGA的门数不断提高，雄心壮志的FPGA巨子们早已不满足这些，他们向着信号处理、互联性和高速运算方向开展。未来，FPGA还有望与模仿和存储器厂商协作，做出SIP（堆叠封装）。
最近，笔者访问了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他说未来的FPGA一方面是在功耗、功能、价格方面进行不停地改善，未来将呈现革新性的改变便是使用推迭封装（SIP），一个封装里边放多个裸片的技能，那么FPGA渠道或许就会成为一个规范的、虚拟的SoC（Virtual SoC）的渠道来使用。
图：未来：根据FPGA-可编程的背板
在这个封装中，可以放入混合处理、不同电压的裸片，这些裸片包含高电压的I/O，传感器阵列、非易失存储器、光通信、DRAM、混合信号和一些通用的接口。以代替带有硬化IP的单个大型裸片。现在，Xilinx与一些企业正在着手这方面的协作研讨，但Ivo不肯泄漏协作企业的姓名。
在我国，非常注重SoC的研制，而日本、美国等国家在注重SoC的一起，也在开展SIP，以为SIP的特色是价格低廉。现在SIP主要在存储器-存储器、逻辑-逻辑电路、处理器-处理器中选用。但混合模仿信号、FPGA、多电压裸片的SIP还很新鲜，一起也是一次SIP的革新：不仅是一家公司出产的同类产品的堆叠，仍是不同芯片厂家多种产品的堆叠。
这完结起来有必定的难度：在FPGA范畴很“独”的Xilinx之所以可以坐下来与多家公司协作，也正适应了当今世界是平的特色——各家企业需求互相协作，才干发明共赢。由于当今世界杂乱、产品上市时刻快，很少有一家企业有实力独立完结一切的工作了。
十年前，曾听Xilinx的工程师扬言说，将来翻开电脑，你们或许只发现一颗芯片，那便是Xilinx的FPGA，其间含有功能强大的处理器。这个希望今日没有被完结。可是革了ASIC的命，使ASIC职业大大惨淡。
今日，Xilinx又进行了下一个规划：SIP。听起来很美，要革体系背板和大型SoC的命。可是笔者信任，多家公司的默契协作需求一个绵长的进程，一起需求寻觅一个用武之地（例如体系满足杂乱，批量满足大），但迟早会来到。这正像科学家猜测堆叠封装三维化也将呈现，仅仅一个时刻的问题了。
