1.画原理图 New schematic
事前想好电路板要完结什么功用、完结这些功用都需求什么器材、规划好芯片的管脚分配之后，就能够按规划画原理图了。但规划也仅仅大约的规划，除非想得特别周全和细心，否则在画pcb时依据走线的状况都要多多少少修正原理图中芯片的管脚分配。
2.树立pcb文件 New PCB
新建文件之后，一个最重要的过程便是在Keepout Layer中画出pcb的外框，树立pcb的巨细。别的便是画多层板时别忘了增加中心层。
3.更新pcb Update PCB
第一次进行这个操作，相当于树立原理图和pcb对应联系，原理图中的器材和网络等等悉数跟pcb有关的东西都会在pcb文件中生成。在履行此操作时会弹出一个对话框，除了进行相应的设置之外，假如原理图有过错，对话框中会呈现一个Warnings标签。有时候原理图可能是东拼西凑，从其他原理图中复制粘贴过来的，这样难免会呈现一些器材重名的现象。假如原理图中有相似的过错，那么在Warnings标签中就有相应的提示。假如没有过错，Warnings标签就不会呈现，这时履行操作，就得到了与原理图彻底对应的pcb。
4.比对网络表 Compare Netlists
在原理图和pcb平分别生成网络表，然后进行比对。假如原理图中一对网络标号少标了一个，能够在这个过程中检测出。
5.设置规矩 Rules
其间最重要的是最小线距离的设置，开始时能够略微设大一些留出余量。如208脚PQFP封装的FPGA要在最小线距离设为7时才不会呈现绿色报警，但又不期望其他走线距离那样小，那么能够在规矩中设为9。
6.布线 Route
假如是多层板，主动布线就简直彻底不能用，只能人工。这也便是最辛苦的一个过程。一般来说画4层板的，电源网络都比较多，那么在顶层和底层勤劳劳动的一起，千万不能忘了电源层。假如模仿地和数字地有区别，那么地层也要考虑。在进行摆放元件、打孔、走线等操作时，必定要考虑中心两层的状况。
在布线过程中，可能会发现原理图中规划的不合理性，这样就要修正原理图。能够先按新规划修正pcb，然后Update Schematic，也便是与过程3相对的反操作。当然，也能够直接修正原理图，再Update PCB，即重复过程3。假如修正较多，那么要在改完之后比对网络表，即重复过程4。别的在布线完结后，也要再比对网络表，进行最终的查看。
7.敷铜 Place Polygon Plane
一切层的一切布线完结后，才干进入这一过程。首先是电源层的敷铜，也是这一过程中最杂乱的一层。依据不同电源网络的走线和孔位等等状况，铜块的网络也不同。而其他3层如没有特殊需求只需整个用地掩盖即可。假如数字地和模仿地有区别，那么其他3层也要依据走线和孔位等等状况区别，不过比较电源层来说仍然简略。所以必定要在电源层满有把握之后再敷其他层。
悉数完结后，细心查看是否还有飞线存在。假如有，阐明有网络未彻底联通。有时候一些小封装的电容、电阻的地的焊盘周围假如没有打孔，简单被围住构成孤岛。那么就要把铜去掉，然后修正走线或打孔，然后再重复过程7，直到飞线彻底消失停止。
至此，主体作业现已完结。
8.后续作业
主体工程完工后，还剩下一些冗杂和琐碎的工作。首要包含：导出pcb交给制版工厂、生成器材清单(Bill Of Material)、打印等等
