LED功率型封装

LED芯片及封装向大功率方向开展，在大电流下发生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，有必要选用有用的散热与不劣化的封装资料处理光衰问题，因而，管壳及封装也是其关键技能，能接受数W功率的LED封装已呈现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年头开端供货，白光LED光输出达1871m，光效44．31m／W绿光衰问题，开宣布可接受10W功率的LED，大面积管；匕尺度为2．5×2．5mm，可在5A电流下作业，光输出达2001m，作为固体照明光源有很大开展空间。
　　Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完结倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装关于取光功率，散热功能，加大作业电流密度的规划都是最佳的。其主要特色：热阻低，一般仅为14℃／W，只要惯例LED的1／10；可*性高，封装内部填充安稳的柔性胶凝体，在-40-120℃规模，不会因温度突变发生的内应力，使金丝与引线结构断开，并避免环氧树脂透镜变黄，引线结构也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳规划使辐射图样可控和光学功率最高。别的，其输出光功率，外量子功率等功能优异，将LED固体光源开展到一个新水平。
　　Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区坐落其间心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，铝板一起作为热衬。管芯的键合引线经过底座上制作的两个接触点与正、负极衔接，依据所需输出光功率的巨细来确认底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，五颜六色或组成的白色，最后用高折射率的资料按光学规划形状进行包封。这种封装选用惯例管芯高密度组合封装，取光功率高，热阻低，较好地维护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有开展前景的LED固体光源。
　　在运用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，构成功率密度LED，PCB板作为器材电极衔接的布线之用，铝芯夹层则可作热衬运用，取得较高的发光通量和光电转化功率。此外，封装好的SMD LED体积很小，可灵敏地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
　　功率型LED的热特性直接影响到LED的作业温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装规划、制作技能更显得尤为重要。