1.LED芯片查验
镜检：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极巨细是否契合工艺要求电极图画是否完好
2.LED扩片
因为LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺扩张，但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。关于GaAs、SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，选用绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的操控，在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上有必要留意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是一切产品均适用备胶工艺。
5.LED手艺刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比较有一个优点，便于随时替换不同的芯片，适用于需求装置多种芯片的产品。
6.LED主动装架
主动装架其实是结合了沾胶(点胶)和装置芯片两大进程，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。主动装架在工艺上首要要了解设备操作编程，一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片外表的损害，特别是蓝、绿色芯片有必要用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。
7.LED烧结
烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次性不良。银胶烧结的温度一般操控在150℃，烧结时刻2小时。依据实际情况能够调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的有必要按工艺要求隔2小时(或1小时)翻开替换烧结的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。
8.LED压焊
压焊的意图是将电极引到LED芯片上，完结产品表里引线的衔接作业。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的进程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其他进程相似。
压焊是LED封装技能中的关键环节，工艺上首要需求监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。
9.LED封胶
LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结合杰出的环氧和支架。(一般的LED无法经过气密性实验)
LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，首要难点是对点胶量的操控，因为环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。
LED灌胶封装 Lamp-LED的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化。后固化关于进步环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11.LED切筋和划片
因为LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需求划片机来完结别离作业。
12.LED测验
测验LED的光电参数、查验外形尺寸，一起依据客户要求对LED产品进行分选。
