美光NAND和NOR闪存多芯片封装(MCP)解决方案让狭小空间运用具有高档功用
美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU)今日推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，包含多种凹凸容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP(多芯片封装)解决方案。跟着物联网的繁荣鼓起，OEM厂商需求可以让空间受限的嵌入式运用中具有高档功用的存储解决方案，关于M2M(机器对机器)和可穿戴商场的产品来说尤为如此。美光多芯片封装系列产品将高功能低耗电闪存和DRAM结组成各种不同容量的组合，规划在超小型封装外壳中，为电路板节约名贵的空间，协助客户规划出最优化的、最具本钱效益的产品。
美光嵌入式业务部高档商场总监Kris Baxter表明：“业界不断为很多嵌入式运用供给越来越小的产品，一起提高其衔接性和可移动性。美光作为全面的存储解决方案供给商，这一的共同位置让我们可认为客户优化包含多种技能的多芯片封装产品，包含要求工业级温度(−40°C至+85°C)、轿车级才能或5年以上产品寿数的运用。”
Infonetics Research M2M和物联网主任分析师John Byrne说：“物联网商场显着正在快速开展，全球M2M服务商场达到了160亿美元以上，全球在2013年完成了近17亿个M2M衔接。很显着，原始设备制作商需求可优化空间、容量和功用的，而且灵敏的存储器解决方案，以习惯各种不同的M2M运用要求。”
Sierra Wireless(司亚乐)产品办理副总裁Ross Gray指出：“美光为工业和轿车运用供给高质量的小型多芯片封装产品，是这一范畴的领导者。经过运用美光在这一范畴的技能领导位置，司亚乐得以规划出 AirPrime® HL系列产品，这是一种业界最小的嵌入式无线模块，可彻底在2G、3G和4G技能之间交换运用。”
美光多芯片封装产品一起具有各种运用所有必要的非易失性和易失性存储组件。非易失性存储(NAND或并行NOR闪存)用于重要的发动、操作体系和运用程序代码的存储。易失性存储(由低耗电量DRAM(LPDRAM)或伪SRAM(PSRAM)构成)用于暂时存储、作业存储和高速运转。根据NAND的高容量多芯片封装答应进行存储下载(SnD)操作，其间的代码被映射入DRAM中用于需求很多数据的运用。而根据NOR的低容量多芯片封装可进行快速就地履行(XiP)操作，以取得更高的发动功能和更长的电池续航时刻。
美光多芯片封装产品组合包含多种解决方案，包含从8Gb SLC NAND闪存 + 4Gb LPDDR2 DRAM到32Mb并行NOR闪存 + 16Mb PSRAM。每种多芯片封装产品均选用可扩展的行业标准封装尺度——例如6 x 4毫米(NOR + PSRAM)、8 x 9毫米(NAND + LPDDR)和8 x 10.5毫米(NAND + LPDDR2)——选用低针脚数极小尺度规划，可简化空间受限的运用。经过将闪存和DRAM共用的地址和数据针脚结合在一起，美光多芯片封装产品的焊球总数和需求的电路板空间极大小于分立式解决方案，因而可提高客户的制作可靠性，一起下降他们的整体体系本钱。
