传感器漂移存在的原因及处理办法
传感器都有零点漂移和温度漂移，这两种漂移很影响传感器的丈量精度，怎么处理这两种漂移显得十分重要。
由于传感器桥路中元件参数自身就不对称；弹性元件和电阻应变计的灵敏栅资料温度系数，线胀系数不同，组桥引线长度不一致等归纳要素，最终导致传感器组成电桥后相邻臂整体温度系数有必定差异，当温度改变时，相邻臂电阻改变量不同，然后使电桥发作输出不平衡，即发作了零点漂移；对智能直线位移传感器，编码器，电子尺，进口位移传感器，时漂——即对体系而言，跟着时刻的添加，相当于对体系进行老化处理，这样，体系的结构特征就要发作改变，然后发作漂移。温漂——受温度影响而引起的零点不稳定。可见，温度的影响是发作零点漂移的最主要要素，也是最难操控的。
处理传感器温度漂移一般有2种办法，硬件和软件。硬件办法有在桥臂上串、并联恰当稳定电阻法，桥臂热敏电阻补偿法，桥外串、并联热敏电阻补偿法，双电桥补偿技能、三极管补偿技能等。软件办法便是通过软件程序消除偏移，这种办法对应数字输出的传感器很有用，客户能够自己通过软件编写来完成，或者是传感器配数显表的时分也能够通过调剂数显表来完成。都是十分便利的。
扭矩传感器漂移的原因
扭矩传感器在使用过程中，偶然会呈现漂移现象，导致扭矩传感器漂移的原因往往便是传感器的温度发作了改变，咱们能够操控好扭矩传感器的温度，就能够消除漂移现象。
扭矩传感器开展的初期，分散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，缺陷是压力芯片的周围存在着较大的应力，即便通过退火处理，应力也不能彻底消除。当温度发作改变时，由于金属、玻璃和分散硅芯片热澎胀系数的不同，会发作热应力，使传感器的零点发作漂移。这便是为什么传感器的零点热漂移要比芯片的零点热漂移大得多的原因。选用银浆和接线柱焊接，处理欠好，简单构成接点电阻不稳定。特别是在温度发作改变时，触摸电阻更易改变，这些要素是构成传感器零点时漂、温漂大的原因。
要消除扭矩传感器偏移咱们能够金硅共熔焊接办法，将分散硅和基座之间选用金硅共熔封接，由于金比较软应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅环上，玻璃管和底座用高温胶粘接，为测表压，在玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。分散硅电阻条组成惠斯登电桥，用高掺杂的办法构成导电书，将电桥和散布在周边的铝电极可靠地连接起来，而不选用一般蒸铝，反刻构成铝带的办法，这样做有助于减小传感器的滞后，铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊，使接点处的电阻比较稳定。
