锡膏印刷工艺操控
（1）印刷钢网的规划
挑选网板厚度有必要经过细心的考虑。一般运用0.006in或0.008in的厚度，由于关于大都外表装置工艺 来说，这是遍及运用的厚度。有一点有必要认识到，钢网开孔面积是组件距离、列数、钢网厚度以及相邻 印锡距离的函数。关于引脚距离为0.1 in的两列引脚组件（如25脚DSUB连接器），可方便地运用简直任 何合理的网板厚度进行处理。就4列引脚、2 mm距离的存储器模块而言，网板厚度挑选已逐渐成为一项 应战。在这些情况下，或许有必要运用从前评论的较厚网板或其他工艺，或修正质量标准。
钢网开孔的规划
S＝Vsurf/t
式中，S＝钢网开孔的正投影面积；t=钢网厚度；印刷在板外表的锡膏量Vsurf＝Vs-Vh。
由以上计算公式能够看出，要确认钢网的开孔面积，在确认钢网的厚度后，还有必要准确预算锡膏在通 孔内的填充量Vh。通孔中锡膏填充量对焊接效果有影响，填充的锡膏量不行，则会呈现少锡和可靠性问 题；锡膏量过多，则呈现连锡及锡膏与元器件干与。影响锡膏在通孔中填充的要素包括刮刀视点、通孔 直径、刮刀资料、印刷速度、板的厚度以及锡膏的流变性。锡膏在通孔内的填充系数k＝（B－A）/B× 100％，如图1所示。
图1 THR锡膏印刷填充示意图
经过试验，上述各影响要素对通孔内锡膏量的影响程度如图2和图3所示。运用视点为60°的金属刮刀 更有利于锡膏在孔内的填充。
图2 刮刀资料等要素对锡膏填充量的影响
图3 刮刀视点等要素对锡膏填充量的影响
确认影响印刷锡膏在通孔内填充量的主要要素有：
·刮刀运用的资料；
·刮刀视点；
·通孔尺度；
·刮刀与印刷压力的交互效果；
·锡膏的物理特性。
如图4、图5、图6和图7所示。
确认了要害影响要素，就能够组织正交试验来制作锡膏在通孔内的填充量与各要素之间的联系，然后 协助咱们猜测通孔内锡膏的填充量。
一旦选定刮刀，就能够依据所运用的印刷参数猜测通孔内锡膏的填充量，然后PCB上所需求的锡膏量 Vsurf也就确认了。
图4 刮刀资料——刮刀视点的影响(刮刀资料：金属，聚亚胺酯；刮刀视点：45°和60°)
图5 刮刀资料——通孔直径的影响
图6 刮刀资料——印刷压力的影响
图7 刮刀资料——印刷速度的影响
（2）锡膏的印刷工艺
由于通孔充填的可变性，钢网开孔在PTH上的置放是非常重要的。假如网孔偏移PTH边际，能够观察到 通孔充填的改变高达⒛％。在规划网板穿孔时，重要的是要考虑刮刀的印刷方向。关于较小直径PTH， 这种效果更显着，而且归由于两列PTH上的穿孔空隙不均衡。焊膏有不同地充填穿孔，这使得邻近的两 列PTH通孔充填情况不同。假如将印刷方向旋转90°，便可消除这种效果，运用该印刷方向，穿孔在PTH 上的空隙是均匀的。如图8所示。
图8 通孔充填可变性示意图
相邻印锡距离关于在回流焊时坚持分隔的焊膏堆积、防止焊料缺乏等方面是十分重要的。分隔的印锡 是另一项根本工艺要求。假如相邻印锡碰在一起，最热点将从其他区域吸收焊料，而分隔的印锡则不会 发作这种现象。焊膏加热时有崩塌或溢散的趋势，而且黏度下降。崩塌量大体是特定锡膏的函数，可进 行计算方法规划试验来将印锡区域、高度及焊膏配方与相邻印锡距离联系起来，便开发一个改进的温度 曲线，使焊膏图画坚持到到达回流温度之前，再查看网板的崩塌程度和网板穿孔，然后树立网板距离设 计指引。一般要求钢网开孔边际离邻近的外表贴装焊盘和微孔至少有12～15 mil的空间。
依据THR体积模型中的几种变量，假如网板开孔坐落通孔之上，PTH将不同程度地充填焊膏。焊料体积 的余额（PTH必需的量）有必要被印在PCB外表上。超出0.35 in的焊膏被印在线路板外表，在回流焊接过 程中能够成功地进行回流焊并构成互连。
当印刷区域受限或许运用薄网板时，孔充填尤为重要。多列组件会约束印刷开孔的面积；别的，有必要 包括列至列距离也会进一步影响该面积。但通孔内锡膏的填充量是十分重要的。
假如电镀坚持孔等特大孔在其整个直径规模不该有彻底的网板开孔，假如有必要焊接坚持特征，应该使 用分化饼形。圆形区域应该分裂成4个饼形部分，在孔的边际构成歪斜：或许假如空间答应，将坚持孔 彻底关闭，并彻底套印焊膏敷层。
如图9所示。
图9 通孔焊膏印刷
