记不起多久没有敲出过IDM这个词，在现在这个软件和互联网占有绝大多数传达比特的年代，一个代表着看似过期已久的半导体硬件企业运营形式的词或许早就该铲除出前沿媒体人的大脑内存了。不过，聆听完英特尔最近的战略发布之后，IDM形式带来的中心优势在我的脑海里挥之不去。
迎候全民数据年代，刚过知天命之年的英特尔在转型，从晶体管为中心向以数据为中心进行战略搬迁，不过英特尔并不会扔掉自己最传统的晶体管优势，而是要以此为根底杰出着重在数据处理和剖析进程中的全新运用优势。英特尔公司全球副总裁兼我国区总裁杨旭直言，英特尔携手工业同伴和各行各业的用户，运用智能互联技能，深度发掘数据盈利，推进运用立异和落地。不过，面向未来愈加多样化的数据形状和核算场景，怎么开释数据盈利，对核算力提出更高要求，为此英特尔将凭仗六大技能支柱（包含制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件）带来的指数级立异，供给多样化的标量、矢量、矩阵和空间核算架构组合，以先进制程技能进行规划，由颠覆性内存层次结构供给支撑，经过先进封装集成到体系中，运用光速互连进行超大规模布置，供给一致的软件开发接口以及安全功用。英特尔我国研究院院长宋继强表明，经过超异构核算，英特尔可以集成不同架构、不同制程、3D封装、互连和oneAPI等技能立异，为客户供给更多的灵敏性和更快的产品上市时刻，全方位推进核算立异开展。
在数据收拾以及运用方面，并不是英特尔所拿手的范畴，但依托于处理器对数据进行剖析和处理，则是英特尔这么多年来的拿手好戏。面临数据大爆炸年代的处理需求和人工智能浪潮，作为处理器的领导者，英特尔不需求像其他跟随者相同寄望凭借专用芯片（ASIC）的强壮指向性处理才干去弯道超车（半数以上新开发人工智能核算硬件以类ASIC的形式提高其核算功率），持续优化自己处理器的架构并发挥异构核算的价值，在通用核算平台上以软件完成相同的处理功能和功率才是王道。所以在六大技能支柱中咱们看到了制程和封装，看到了架构，相同看到了内存和存储。假如咱们把这几项技能结合到一同，就能发现英特尔的底气便是自己一直坚持IDM形式带来的中心优势。
要处理杂乱而巨大的数据处理问题，要满意人工智能核算所需求的海量核算力与深度学习的灵敏算法支撑，要完成从终端边际到云端数据中心的不同数据核算场景的通盘支撑，数据年代需求的是高功能、具有经济本钱优势，一同还可以高效的满意不同运算场景需求的硬件产品，英特尔作为IDM厂商给出的答案天然异乎寻常，经过特有的封装制程、架构与内存多个环节的革命性技能相交融，一同打造出面向数据年代杂乱智能核算的新处理方案。道理简略做起来可不简单，不只要求规划者对半导体底层工艺具有深入的了解，还需求考虑怎么针对不同的处理器单元进行芯片内的封装互联以及资源和谐，以及对处理器的架构和异构的流水线操控和核算任务分配从头构建，乃至还要求对片内高功能内存的功能和布局可以进行定制化开发，就这四点而言对一般的芯片公司除了第三条其他都需求跟不同的客户进行深度合作开发才干完成，而IDM形式下的英特尔完成起来则便利许多。
形象的比如可以从六大支柱技能中的底层立异来看，“Foveros”全新3D封装技能，经过以先进的封装技能作为基底，将多个“小芯片”（Chiplet）装配到同一个封装中。每个小芯片的尺度可以更小，这样让单个晶圆上就可以包容更多晶片。运用先进的封装技能经过极速互联将这些更小的晶片集成到一同，可以将逻辑芯片与逻辑芯片封装在一同，然后完成异构架构的芯片结构，一同还能支撑对存储等单元的支撑。数据年代需求多样化的核算架构，包含标量（Scalar）、矢量（Vector）、矩阵（Matrix）和空间（Spatial），最拿手完成这几个核算需求的分别是CPU、GPU、AI和FPGA产品。经过近几年的收买和内部研制，英特尔在上述四种处理器类型方面均具有业界顶尖水平的产品，运用共同的规划和制作形式，选用相似“Foveros”的3D封装和IP组合，可以建立集成化最优的异构处理体系，并经过可扩展的软件仓库开释强壮的才干。另一方面，许多人将未来核算的瓶颈归咎于内存，英特尔正在重塑内存层级结构，运用其共同优势，使内存更挨近核算：经过将封装内存芯片和英特尔傲腾技能相结合，添补内存层级中的空白，然后在更挨近硅芯片的当地供给带宽，将更多数据放到更挨近CPU的方位，推进核算新年代。这一系列的动作，也只要英特尔这样的IDM厂商才干驾御悉数的进程。
IDM形式尽管需求高额的技能研制投入，但其对半导体出产链条的操控力可以为企业带来逾越对手的竞赛优势，特别是在杂乱的高端数字芯片范畴可以更好的发挥多环节协同研制带来的抢先性。IDM形式的中心价值是什么？举个典型的比如，许多PC端的用户习惯于将英特尔称为“牙膏厂”，用以描述英特尔对产品升级和工艺演进的磨蹭，从某种视点讲，把控了PC商场的英特尔面临密切战友和竞赛对手AMD扔掉IDM形式子孙工厂的不争气天然可以稳坐钓鱼台，即便AMD总算狠心扔掉了多年的GF，转向工艺制程更先进的TSMC，英特尔仍然可以拿出超微缩技能在实践电路密度上与其他厂商先进一代的工艺打平。直接点比较，选用了超微缩技能的英特尔10nm工艺，从电路密度上来说，达到了竞赛对手7nm的水平，这意味着单纯拼晶体管数量，英特尔即便工艺比对手晚一代，但实践芯片内的晶体管数量也能坚持附近的水平。英特尔的处理器规划是通用架构的，功率上看起来没有太多优势，但适用范围广，而英特尔的工艺制程和封装则清一色的定制化研制，可以最大化发挥处理器规划的技能优势，然后出产出比代工厂通用工艺更具优势的产品。面向通用的规划加专用定制的工艺封装，完成的产品功能优势要比通用规划加通用工艺要来得直接得多。可是，从另一个视点来说，作为摩尔定律最坚决守护者的英特尔不会容易扔掉对这一守则的据守，已然制程上行进的投入昂扬而致使经济效益不杰出，那么从封装方面向3D化演进相同是对芯片密度的一种提高，以先进的封装技能持续饯别摩尔定律的开展轨道，这也是IDM带给英特尔的竞赛优势地点。
半导体工业开展的前40年是IDM的全国，简直一切的半导体厂商只能选用IDM的形式将规划和制作一力承当的，此刻的半导体工业清一色的重财物高科技，直白点说一切的技能抢先性都是靠巨大资金投入堆出来的，恰恰是IDM形式的高度笔直化快速地将半导体工业的盈利注入到各种巨大的电子体系中。摩尔定律的飞速开展，创始了集成电路的黄金年代，也将整个人类社会带入全面信息化的21世纪。跟着摩尔定律将数字芯片工艺带入XXnm（深亚微米），加上职业IP授权形式的盛行，更有经济功率且更能协助小企业快速开展的Fabless+Foundry形式成为轻财物年代的干流，除了英特尔和存储厂商之外，没有一家数字半导体企业仍然自己掌控最首要的产能，而在坚持向Xnm进军的厂商中，只要英特尔一家不是以代工和存储为fab首要收入来历。
但这并不是说IDM形式欠好，假如硬要鸡蛋里挑骨头那便是这种形式需求高投入高产出，企业运营的本钱效益欠安，无法支撑起半导体工业越来越低的毛利率。几年前半导体职业观察家极大康教师从前指出过，IDM形式下假如做不到45%的毛利率就会亏本，50%也便是牵强打平。想一想，现在具有自建工厂实力的数字半导体企业中，也就只要英特尔算是能安稳坚持在50%的毛利率水平了。而当TSMC这样的代工企业将其毛利率都能做到45%之际，Fabless+Foundry形式的双赢局势好像开端有所不坚定，但深陷其间的Fabless企业好像又百般无奈。究竟没有几家Fabless公司可以像英特尔相同拿出每年超越150亿美元的本钱性支出用于研制和工厂保护，即便三星和TSMC每年在工厂技能研制方面的投入都是50亿美元以上的。换个视点，假如英特尔挑选代工厂作为首要的出产途径，那么短期内的本钱节约带来的不是企业赢利的添加，而是产品溢价才干的不断下降，终究将其毛利率压缩到50%以下乃至更低。
凭借独有的全定制化工艺优势和封装优势，英特尔可以将在架构和内存方面的技能更直接的表现在产品的全面优势上，另一方面，英特尔在异构和先进内存方面的技能研制，亦是依托先进工艺和封装技能的经历可以更有针对性的进行斗胆测验。或许英特尔从工艺节点上现在并不是跑得最快的一个，但作为从前曩昔十几年半导体工艺方面的引路人，英特尔依靠着强壮的IDM形式的优势，再一次将核算带入了全新的境地。
