众所周知，封装技能分为封装和测验两部分。封装是为维护芯片不受环境要素的影响，而将晶圆代工厂商制作好的集成电路安装为芯片的进程，具有衔接芯片内部和外部电路交流的效果；测验的意图是检查出不良芯片。封装技能是半导体工业中最重要且难度最高的几大环节之一。因而，固晶机也是半导体工业中必不可少的根底设备。
在曩昔很长一段时刻内，固晶设备一向被ASM等国外企业所独占。近几年，国产固晶设备厂商逐步在固晶设备商场锋芒毕露。而在第92届我国电子展的很多参展商中，有一家技能承自台湾的固晶设备公司，它便是深圳鸿明精机科技有限公司。
鸿明团队源自台湾建威运用科技公司，建威公司建立于2009年6月，开创成员皆来自台湾最大封装设备均豪精细公司半导体研制处，是由一群具机械、电控与视觉特长之资深工程技能人员所组成。此团队拿手机械、电控与视觉等技能之光机电整合，于2009年建立至2016年期间，活跃投入光电与半导体设备的研制，尤其在芯片之高速取放与精细定位、高速精细取像与辨识、体系实时操控、芯片黏晶制程、物料供应与机电集成操控体系等关键技能的水平已能与国外业者齐头并进。
在本次电子展上，鸿明精机带来了12寸全主动Epoxy IC固晶机、全主动IR玻璃滤光片贴合机、12寸全主动DAF芯片固晶机、8/12寸半/全主动芯片挑捡机等产品。
12寸全主动Epoxy IC固晶机
HMP-DB1200为适用6寸到12寸晶圆之全主动epoxy IC芯片固晶机，除可处理规范DIP、SOT、QFN等传统IC引线结构，并可合作特别产品与工艺，运用IC基板或传送载板等进行作业。
该设备具有的特征为：可运用IC、CMOS、Memory等工艺；高速、高精度、高安稳性；芯片贴合规模可达载板100mm×300mm；具有mapping功用；无尘等级Class 100；高性价比，可客制化规划修正。
全主动IR玻璃滤光片贴合机
HMP-GA800为运用于摄像头模组制程中的IR滤光玻璃片贴合工艺，可支撑8寸圆片进料。
该设备具有的特征为：运用双点胶体系，具有高效产能UPH>3K；玻璃片选用背胶圆片结构或Tray盘进料方法；DAM选用基板或金属载板两种入料方法；载板可预热，最高150℃/UV预固化（选配）；不锈钢外壳、具有高效ULPA滤网，高洁净度Class100。
12寸全主动DAF芯片固晶机
HMP-DDB1200为12寸晶圆之全主动DAF芯片固晶机，适用于传统IC固晶与存储芯片之仓库式封装工艺。
该设备具有的特征为：适用8寸~12寸晶圆；高精度芯片仓库贴合精度≤±10μm；载台式引线结构或基板传送，有用处理资料变形问题，物料传送高安稳性不夹料；芯片贴合力气选用voice coil motor操控，压合力气可程序化操控，最大达3.5公斤。
8/12寸半/全主动芯片挑捡机
HMP-DS 800/1200为半/全主动对应半导体制程切开后之芯片挑拣，在芯片透过高精度之视觉取像比对后，由取晶臂主动汲取芯片，并放置于芯片专用之载盘。芯片载盘为泉溪洞入出料，调配芯片载盘仓库体系与主动晶圆进出料体系达到主动分类挑拣之功用。
该设备具有的特征为：可快速、简略替换2/3/4寸芯片载盘；可支撑规范6~12寸晶圆结构；摆臂式高安稳之取放模块规划，高产出；芯片载盘与作业时具有快速替换机制，可缩短换载盘时刻提高功率；可依制程选用墨点或电子定位对应功用；具有芯片分级选择功用。
结语
未来，鸿明精机会专心在快速定位及精细取放的设备上。已布局误差精度在5μm内的存储芯片多层堆叠固晶机。尤其是在单芯片及多芯片（Flash、SiP）的封装领域中能做专、做精、做强，让我国半导体封装业可以脱离“无国产机台可用”的困境。
