电子资料相关常识
1)电子资料(也称电子化学品)，具有“品类多、壁垒高、专用性”等特征，首要包含半导体(集成电路、分立器材、LED、传感器)、显现器材(LCD、OLED)、印刷电路板(PCB)、太阳能电池等电子元器材、零部件与整机出产的各种化工资料。
2)半导体产品按品种不同，首要分为集成电路(Integrated Circuit，简称IC)、光电子、分立器材和传感器四部分。依据WSTS核算，2016年集成电路出售占比82%，光电子占比9%，分立器材占比6%，传感器占比3%。因为多年来集成电路出售占半导体出售比重均达80%以上，因而商场上一般将IC代指为半导体。
3)集成电路依照不同功用用处区别，首要包含四大类：微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模仿芯片(约14%)。
4)现在全球IC工业有两种商业形式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器材制作)形式和笔直分工形式。
IDM是指从规划、制作、封装测验到出售自有IC产品，均由一家公司完结的商业形式;
笔直分工是指IC的规划、制作和封装测验别离由专业的IC规划商(Fabless)、IC制作商(Foundry)、IC封装测验商(Package&Testing)承当的商业形式;
现在来看，IDM形式在全球仍占首要位置。2016年全球TOP20厂商营收合计占全球半导体出售额约80%，其间，20强中IDM厂商营收规划占比约为68%，Fabless占比为18%，Foundry占比为14%。
半导体作业相关资料
1)半导体工业归于重财物投入，具有技能含量高、设备价值高级特征，因而下流工业的翻开衍生出了巨大的设备出资商场。从出产工艺来看，半导体制作进程能够分为IC规划、制作和封装与测验环节。设备首要针对制作及测封环节，规划部分的占比较少。
2)前史上半导体作业阅历了两次工业搬运，由美国到日本再到韩国，而2016年末我国晶圆产能占比11%，是全球添加最快的区域。跟着半导体制作技能和本钱的改变，半导体工业正在阅历第三次产能搬运，作业需求中心和产能中心逐步向国内搬运。
3)依据商场研讨组织IC Insights数据，2016年，全球半导体商场规划约3600亿美元。最新的前20排名中，美国有8家半导体厂入榜，日本、欧洲与我国台湾区域各有3家，韩国有两家挤进榜单，新加坡有一家上榜。我国大陆仍没有一家企业上榜。
4)半导体工业被以为处于整个电子信息工业链的顶端，近年来半导体工业正在向我国搬运，人才与配套设备也活跃趋向于我国。跟着云核算、大数据、物联网、人工智能等新式运用的鼓起，商场驱动要素正在产生转机，而我国具有全球最大、增速最快的半导体商场。
5)广发证券研报称，半导体归于高度本钱密布和高度技能密布型工业，是世界大国的必争之地。我国作为全球半导体最大的消费商场，不管是从地域配套优势仍是国家毅力层面，我国半导体工业的兴起势在必行，半导体整个工业链都有望继续获益。
6)从本钱开支视点讲，半导体是一个高技能壁垒和高资金门槛的作业，需求不断的研制投入和本钱投入。数据方面看，半导体企业的本钱开支从2016年三季度开端走高。2017年全球半导体企业的本钱开支逾越1000亿美金，像英特尔、三星、台积电这些巨子，每年的本钱开支都在100亿美金之上。
半导体工业链状况
1)从工业链上来看，半导体上游首要包含设备和资料两个部分，中游IC出产包含“规划-制作-封装-测验”几个环节，下流运用首要会集在核算机、消费类电子、网络通讯、轿车电子等范畴。
2)半导体工业链上游称为支撑工业链，首要包含资料和配备。其间，半导体资料首要包含大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP资料等，半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测验设备等。不管是资料仍是设备，因为出产技能工艺杂乱，现在国产率均处于极低的水平。
3)半导体资料方面：因为现在我国集成电路工业中封装范畴已占有必定的商场比例，跟着工业链搬运的深化，下一个有望兴起的是国内的晶圆制作工业，这意味着制作环节的资料将有更大的代替弹性。在很多半导体资猜中，首先完结技能打破打入中心供货商的是溅射靶材，而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光资料范畴，作业龙头鼎龙股份也完结了技能打破，成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体资料工业链的上市公司还包含：湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。
4)半导体设备方面：晶圆厂建造中设备出资占近多半的本钱开支。现在设备出资以光刻机和刻蚀机为主，占比别离到达了25%和20%。其间，光刻是半导体制作环节中最杂乱、最贵重和最要害的环节，代表了半导体技能的翻开水平，因而光刻机也是出产线上最为贵重的设备，如荷兰ASML最高端的EUV单台价格就高达1.3亿美元。因为技能难度巨大，国内光刻机全体水平还处于显着的下风位置。
刻蚀方面，以北方华创和中微半导体为代表的国内厂商已正迎头追逐，像北方华创部分28nm制程的设备便已进入中芯世界产线。其他设备还包含了以长川科技为代表的检测设备，以晶盛机电为代表的单晶硅出产设备，以及以致纯科技为代表的高纯工艺设备。
5)半导体工业链中游为中心工业链，经过多年的翻开，国内半导体生态逐步建成，规划制作封测三业翻开日趋均衡。
规划业：尽管收买受限，但自主翻开迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。
制作业：晶圆制作工业向大陆搬运，大陆12寸晶圆厂产能迸发。代工方面，尽管与世界巨子比较，追逐仍需较长时刻，但中芯世界28nm制程已打破，14nm加速研制中。
存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。
封测业：国内封测三强进入榜首队伍，抢先布局先进封装。
设备：国产半导体设备出售快速稳步添加，多种产品完结从无到有的打破，星星之火等候燎原。
资料：国内厂商在小尺度硅片、光刻胶、CMP资料、溅射靶材等范畴已初有成效;大尺度硅片国产化指日可下。
6)半导体工业链的价值散布大约为“规划>制作>封测>设备>资料”。
其间，设备和资料作为工业链支撑环节价值链相对靠后，较为依靠“规划、制作及封测”三大环节。而坐落价值链之首的规划环节利润率高的原因要害在于高技能壁垒及低本钱投入，然后避免了大规划折旧及潜在技能晋级给制作环节(晶圆厂)带来的周期性冲击。现在国内芯片规划工业仍处于起步阶段，首要从事这一环节的上市公司包含富瀚微、圣邦股份、兆易立异以及汇顶科技等。
7)晶圆制作企业为了坚持竞赛优势，往往需求投入很多本钱用于收买先进设备，比方本年三星电子的本钱开支或将高达惊人的260亿美元。晶圆制作作为半导体工业链中的重中之重，起着推进我国半导体工业翻开的重要效果，能否完结追逐首要取决于中芯世界。
从技能上看，大陆半导体制作制程仍严峻落后于世界先进水平，直至本年8月晶圆代工龙头中芯世界才宣告完结28nm制程的晶圆量产，比较之下世界龙头厂商老练制程都已到达14nm/16nm的水平，现在中芯世界与台积电等世界龙头的技能距离大约有两到三代，即5年以上的距离。
8)与规划和制作比较，封装测验相对来说劳动密布型的特色要更高一些，技能含量也较前两者低，因而在国内半导体中心工业链中的翻开也相对较快。2015年长电科技完结对星科金鹏的收买之后，出售额排名全球第三，仅次于日月光及Amkor。
近年来全球半导体厂商接连将封测产能迁往我国大陆，带动了国内封测企业技能水平的前进，现在长电科技、华天科技和通富微电等企业在全球封测企业中的排名已进入前十。跟着未来三年大陆在建晶圆厂的接连投产，国内的这几家封测龙头有望加速成长，成绩也很或许首先得到开释。
集成电路相关常识
1)集成电路是一种微型电子器材或部件，选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构。其间一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2)集成电路的芯片制作需求上千个工艺过程，每个过程都需求特定设备的加工。依据处理信号的不同，能够分为模仿集成电路、数字集成电路、和兼具模仿与数字的混合信号集成电路。
3)作为高端制作业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家归纳实力的重要标志之一，是信息工业的中心。翻开集成电路是完结信息安全的柱石，触及CPU、存储芯片、特征半导体、特种核算机及打印机等环节的自主可控。现在国内约有多半的芯片需求进口，芯片现已逾越石油成为我国榜首大进口商品，翻开自主可控的集成电路的十分火急。
4)集成电路工业是资金密布、技能密布、人才密布型工业。是一个高风险、高投入的工业。仍是一个全球化工业。
5)跟着科技的继续翻开，人们的日子小到手机、电脑、家电和医疗，大到轿车、高铁、飞机和航天，均离不开芯片这个 “心脏”。 现在，芯片可分为规划、制作、封测、设备、资料、功率半导体等多个细分作业。
6)我国集成电路工业关于商场性的认知是在适当长的时刻内，跟着改革开放的深化才逐步构成的。现在ZF和工业界都现已认识到：集成电路工业不是全商场化或全计划经济的工业，它一起具有国家战略性和商场性的两层特性，是国家战略和商场的一致结合。
美国总统科学技能咨询委员会2017年1月发布的名为《保证美国半导体的领导位置》的陈述中说到，“我国半导体的兴起，对美国现已构成了要挟，主张美国ZF对我国加以约束”。集成电路工业不管在哪个国家都不是自由竞赛的工业，都需求ZF的大力支撑和继续投入。
7)据悉，我国每年进口的工业品种，集成电路的规划远超其他品种，2016年总的进口金额为2271亿美元，是第二名轿车及其零部件的三倍，该进口额大约占全球商场的70%，这意味着我国是全球芯片需求量最大的国家，而这其间国产化芯片的自给率还缺少8%。
8)我国半导体作业协会副理事长于燮康介绍，集成电路的工业链长，流程杂乱，有二百余个过程。中心环节包含芯片规划、晶圆制作、封装测验三个方面。而要害设备和资料等供给支撑必不可少。
经过多年翻开，我国集成电路工业结构趋于完善。“曾经封测占比达72%，规划和制作不到30%。2016年，我国集成电路工业收入4335.5亿元。其间，封测为1564.3亿元，占比36%。这个比例相对合理，规划的比重逾越封测，制作方面不断前进。估计到2020年制作范畴将逾越封测范畴。”
作业翻开全体趋势状况
1)2015年，工信部正式发布《我国制作2025》，集成电路排名要点工业榜首。在国家一系列方针密布出台的环境下，在国内商场微弱需求的推进下，我国集成电路工业全体坚持平稳较快添加，开端迎来翻开的加速期。
2)安信证券研报以为，物联网年代关于芯片的需求仍然添加，但单个客户关于大企业的规划效应削减，低本钱高性价比的国产芯片成为企业优秀的挑选，长时刻看好国内芯片企业在物联网趋势下的成长时机。
3)集成电路工业被业界以为是“被忽视的国家战略主题”，依据2017年头的核算数据，我国芯片进口的花费现已接连两年逾越原油，芯片国产化也越来越受到注重。
4)集成电路正在扮演科技多元化运用的智能中心。在我国台湾半导体工业协会理事长、钰创科技董事长卢出众以为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能轿车、智能家居，在这些运用革新的背面，是功用愈加强壮、体积更小、功耗更低的集成电路。
作业翻开速度和规划空间
1)跟着我国集成电路企业快速翻开以及商场需求增速的不断前进，组织估计，未来几年，我国集成电路工业出售额增速将上升至25%至30%，国内集成电路出售的添加将继续获益于国产化代替趋势的前进。
2)依照《国家集成电路工业翻开推进大纲》提出的方针，到2020年，国内集成电路与世界先进水平的距离将逐步缩小，全作业出售收入年均增速逾越20%，到2030年，工业链首要环节到达世界先进水平，完结跨过式翻开。
3)华泰证券以为，2016年全球集成电路作业除设备业增速为13%外，规划、制作、封测、资料商场规划添加率均小于10%，而我国IC规划、制作、封测、资料和设备商场的添加率别离为24%、25%、13%、10%和31%，均显着高于全球商场的添加率。跟着全球集成电路厂商在我国建厂导致全球产能东移，本乡集成电路企业将迎来黄金翻开十年。
4)半导体分立器材作为介于电子整机作业以及上游原资料作业之间的中心产品，是半导体工业的根底及中心范畴之一。新动力轿车作为分立器材最大的运用范畴，单台用量本钱已到达2567元，是传统轿车用量的5倍以上。现在，我国是全球最大的新动力轿车商场，到2020年累计产销量方针逾越500万辆。跟着轿车电子化和智能驾驭的快速翻开，未来半导体需求将呈迸发态势。
5)未来四年， 全球62座新建晶圆厂中将有26座落户我国大陆，彻底达产后我国大陆悉数产能将达111.4万片/月。我国存储、轿车、IoT及消费电子巨大商场空间推进芯片需求前进，国家战略方针集合+工业本钱支撑驱动我国半导体工业翻开，从资料、设备到规划、制作、封装，工业链上一切企业将迎来黄金翻开期。
6)依据《国家集成电路工业翻开推进大纲》对作业增速逾越20%的要求，估计我国半导体工业规划到2020年将到达 1430亿美元，2015-2020复合添加率超20%，远高于全球均匀3%-5%的增速。
7)近年来我国半导体的消费一向添加，现在全球占比已挨近70%。海关总署发布的2016年进口数据显现，集成电路以超万亿元进口额排榜首。可是国内半导体翻开却还处于很初级的水平：一方面，即便是制程最先进的中芯世界，其出产工艺还处于28nm水平，与台积电、三星及Intel等作业龙头比较仍有5年以上的距离;另一方面，制作芯片的设备资料严峻依靠于欧美和日韩进口。这部分巨大的供需缺口将继续推进半导体工业链向国内搬运，未来成长空间宽广。
有关方针支撑状况
2014年国务院发布了《国家集成电路工业翻开推进大纲》，随后国家集成电路领导小组和工业出资基金相继建立。合计募资1300多亿。现在，大基金第2次正在募资中，规划有望逾越榜首期。
工信部电子信息司副司长彭红兵2017年4月在深圳揭露表明：十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路工业大翻开。其间要点说到要“愈加注重资源整合，加强顶层规划，集合骨干企业、要害节点、严重项目，推进工业链协同翻开，打造制作业立异中心。
国务院在《我国制作2025》的陈述里边就曾提出要求，到2020年我国芯片自给率要到达40%，2025年要到达50%，这意味着2025我国集成电路工业规划占到全世界35%，也便是逾越美国位列世界榜首。而工信部则提出了更高的要求，到2025年我国芯片自给率要到达70%，也便是我国集成电路工业规划要占到全球49%， 这意味着2025年我国集成电路工业从产量来说将到达全球之最，不只能够供给全我国的需求，并且还将抢占适当一部分的世界商场。
2018年3月5日，第十三届全国人民代表大会榜初次会议在北京人民大会堂开幕，国务院总理李克强作政府作业陈述，指出“加速制作强国建造。推进集成电路、第五代移动通讯、飞机发动机、新动力轿车、新资料等工业翻开”，其间，集成电路被放在首位，其被注重程度显而易见。
2018年3月30日，财政部联合税务总局、发改委、工信部发布《关于集成电路出产企业有关企业所得税方针问题的告诉》(简称《告诉》)，提出的方针优惠包含：对契合条件的企业免征及必定时刻后依照25%的法定税率折半征收所得税;在曩昔“两免三折半”根底上享用“五免四折半”的进一步优惠等。
作业有关数据核算
1)近年来我国半导体商场需求旺盛，IC商场规划增速显着高于全球增幅。依据WSTS核算，2016年我国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32%，现已逾越美国、欧洲和日本，成为全球最大的商场。一起，依据我国半导体作业协会(CSIA)核算，近几年我国集成电路出售坚持两位数增速，其间2016年我国集成电路出售同比增速达20.1%。
2)我国芯片自给率却很低，乃至远低于石油。我国大陆晶圆制作产能仅为全球的10%左右，供需联系显着失衡。据SEMI数据，我国本乡公司芯片需求与供给额肯定量正继续扩展，2016年我国公司仅能满意本乡芯片需求的17%，2016年能满意27%的需求;到2019年估计只能满意25%左右的需求。
3)依据工信部和海关总署数据，2017年1-10月，集成电路产品进口金额高达2071.9亿美元，同比上涨14.5%，是同期原油进口额的1.57倍。原油同期进口额为1315.01亿美元。估计2017年全年集成电路进口额在2500亿美元左右。
4)我国已成为集成电路工业全球最具生机的区域之一，逐步构成了以北京为中心的京津环渤海区域、以上海为中心的长三角区域以及以深圳为中心的珠三角区域等工业区域，三大工业集合区出售收入占整个工业规划的90%以上。其间，上海集成电路工业2016年完结两位数添加，出售收入初次打破千亿大关，达1053亿元。
5)国产晶圆制作产能扩张继续加速，我国半导体设备将在2018年迎来大年。依据SEMI的估计2018年将成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备商场，估计为110.4亿美元，同比增速达61.4%。
6)商场研讨公司Gartner近来发布了2017年全球半导体商场初步核算陈述。陈述显现，2017年全球半导体收入为4197亿美元，同比添加22.2%。供给缺少局势推进存储芯片收入添加64%，它在半导体总收入中的占比到达31%。三星上一年在全球半导体商场的比例到达14.6%，初次逾越英特尔公司成为全球最大芯片制作商。
7)依据IC Insights核算数据，2017年半导体出货总量达9862亿颗，创前史新高。2018年将续写新高纪录，出货量有望打破1兆大关，达1.07兆颗，添加9%。2018年半导体成长的最大动能，仍来自于智能手机、轿车电子以及物联网相关产品。
8)据赛迪智库猜测，2017年我国集成电路工业规划是5100亿元，我国集成电路工业规划大约能占全球集成电路工业规划7%~10%。而我国每年消费的半导体价值逾越1000亿美元，占全球出货总量的近1/3(集成电路商场规划占悉数半导体作业约81%)，也将意味着我国每年要耗费全球1/3的半导体，每年却只能出产1/10的产能。
9)依据我国半导体作业协会核算，2017年我国集成电路工业出售额到达5411.3亿元，同比添加24.8%。其间，集成电路制作业增速最快，2017年同比添加28.5%，出售额到达1448.1亿元，规划业和封测业继续坚持快速添加，增速别离为26.1%和20.8%，出售额别离为2073.5亿元和1889.7亿元。
10)银河证券剖析师表明，我国半导体工业未来将继续坚持健康快速添加。估计规划环节未来两到三年将坚持30%左右的复合增速，代工环节将以30%以上的速度添加，封测环节未来两年有望完结近25%的增速。
作业近期全体状况
1)中科院微电子所所长叶甜春表明，我国集成电路要坚持潜力，就必须对立异愈加注重，加强根底研讨、培养原始立异和集建立异刻不容缓。立异的要点：一是面向工业结构调整、战略性新式工业和社会服务智能化，翻开全局性、系统性、集成性立异，推进工业链立异;二是从跟从战略转向立异跨过，在全球工业立异链中构成自己的特征，这就要安身我国商场完结世界立异，在若干中心技能范畴构成具有特征的立异技能和立异产品，经过工业链协同，从技能立异转入商业形式立异。
2)曩昔几年，我国半导体新增产能首要为外资厂商在华建厂房及扩产，我国本乡厂商首要参与者仅有中芯世界。国内设备厂商起步较晚，技能相对落后，很难进入世界大厂供给链。跟着技能的前进，如北方华创已可供国内龙头芯片厂商的量产线baseline机台。在“设备国产化”需求的方针引导下，国产设备将取得更多时机进入本乡芯片出产线。
3)在LED芯片范畴，新一轮扩产令国内产商话语权逐步前进。跟着国内企业竞赛力增强，以三安、华灿为代表的我国LED厂商现在现已成为国内LED芯片主导者，2016年国产LED芯片占比达76%，LED芯片出口率进一步前进。
4)Insights数据核算，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。跟着国内企业不断地海外收买或重组吞并，未来国内厂商有望进一步前进本身的商场比例。
5)2017年三季度被以为是我国大陆半导体规划企业的转机点，他们逾越了台湾同业成为了全球高科技硅片供货商台积电的第二大出口目的地。在业界人士看来，全球半导体作业高景气有望继续，而国家关于集成电路国产代替化的战略目的显着，未来研制开销(R&D)将计入GDP这一调整也从旁边面反映出国家大力支撑高新技能翻开的情绪。
6)假如把芯片工业划分为高端、中端、低端商场的话，“高端芯片国产代替短时刻内没戏”，作业出资人士司马迁直言不讳地表明，高端芯片范畴，比方未来自动驾驭上要运用的芯片，本年英伟达股价走势微弱，也便是因为英伟达能够做出来相关的芯片，它用12个CPU加2个GPU，然后还要赋能，这个技能，A股企业以及我国的芯片企业，短期内是无法追逐的。此外，包含AI赋能的芯片，我国也是短板，比方百度翻开自动驾驭必需求跟英伟达协作，再如翻开5G，中兴、华为能够把通讯的根底层搭好，但放在手机上的芯片仍是得看高通，华为的麒麟芯片真实的商用空间并不大。
7)我国是全球最大的半导体商场，可是供给和需求之间存在巨大的距离。在多重利好要素的效果下，我国大陆半导体工业继续快速添加，封测工业增速远高于全球均匀水平。我国封测企业经过内生翻开和外延并购不断增强实力，现已成为全球重要力气。
8)据科技日报音讯，2017年12月28日，兆芯发布了自主规划研制的新一代开先KX-5000系列国产x86处理器，以及一系列由协作伙伴依据兆芯国产自主可控高端通用CPU规划开发的国产整机、服务器、商用作业解决方案。该系列处理器是兆芯榜首款选用SOC规划的通用CPU，一起也是国内榜首款支撑双通道DDR4内存的国产通用CPU。
兆芯和华力微联合打造的28nm通用处理器出产线现在开展十分顺畅，估计2018年能够完结工艺通线和试流片，2019年能够量产。
9)在最新发布的2017年全球前十大晶圆代工企业中，我国最大的中芯世界排在世界第五位，仅次于三星，而年添加率则要高于三星。依据上一年年末，摩根士丹利(大摩)发布的对中芯世界的研讨陈述显现，中芯世界的晶圆产能中，2017年第三季度为44.795万片，环比添加2.2%，产能利用率2017年第三季度为84%，而上一年同期为97.2%。
10)现在我国12寸晶圆厂共有22座、其间在建11座，8寸晶圆厂18座、在建5座，部分将新厂将接连于2018年进入量产阶段，特别是2018年将是我国内存制作从无到有的要害年度，因而估计2018年我国代工工业产量年增率预估将达19%，增幅仍坚持于高速成长阶段。
11)在2017年发布的《我国集成电路工业人才白皮书(2016-2017)》就曾着重，我国半导体工业不管是初级人才仍是高端人才都仍然处于缺少的状况。相对欧美发达国家，我国半导体企业具有10年以上作业年限的人员较少。 为了缩短技能距离，我国正在引进周边国家有实践经历的人员。
12)现在干流半导体硅片商场的全球寡头独占现已构成， 2016 年日本、台湾、德国和韩国本钱操控前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%。 可是前五大硅片厂中现在已明晰宣告扩产 12 英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本 SUMCO: SUMCO 月增产 11 万片硅片产能需到 2019 年才开出。
13)当时，苹果首要从东芝、西部数据、SK Hynix和三星电子为iPhone收买NAND芯片。依据Gartner数据，苹果的NAND收买量占全球15%。本年下半年，长江存储将正式量产NAND 闪存芯片。两边假如终究到达协议，最早2019年将能够供货。
有数据显现，苹果是全球全球最大的NAND闪存芯片客户，占全球需求的约15%。长江存储首要股东包含我国集成电路工业出资基金和紫光集团等。
14)现在我国集成电路工业翻开已到达新的高度。清华大学微电子研讨所所长、我国半导体作业协会IC规划分会理事长魏少军表明，我国集成电路范畴相对完好，工业链逐步构成。其间，封装测验与世界先进水平的距离大幅缩小，芯片规划相差不大，晶圆制作工艺距离在两三代左右。前进很快。但在处理器、存储器等要害高端范畴仍有很长的路要走。
15)在上海我国家电及消费电子展同期论坛上，与会嘉宾坦言，业界还没有对人工智能芯片的界定到达一致。清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军提示，现在AI(人工智能)芯片翻开太热，杀手级运用还没呈现。现在大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。
16)工业布局方面，在国家方针环境和融资环境向好的状况下，各地出资建线热情高涨，呈现出产线项目多地开花、多地竞相引进同一外资企业的现象，重复和低端出资仍然存在。芯片规划企业散小乱问题仍然杰出，据核算，2017年集成电路规划企业到达1380多家，数量仍继续添加，小而散的格式有待改进。
17)从大的方面来看，我国工业正逐步向高端制作工业晋级，而曩昔高端制作业是美国的中心支柱，这意味着中美之间的未来抵触不可避免的加重。一些组织剖析师以为，本次中美买卖冲突将促进我国在半导体、通讯、核算机等相关高端制作工业的国产代替方面和我国制作2025进程加速。
IC设备范畴
1)IC设备是IC出产的上游支撑设备，在IC规划、制作、封装测验等环节根本上都需求用到IC设备。依照功用用处的不同，一般IC设备分为IC制作设备、IC封装设备、IC测验设备三大类。其间IC制作设备品种最多、占比最大，比方光刻机、刻蚀设备、薄膜堆积等中心晶圆加工设备;IC封装设备首要有键合机、塑封机等;IC测验设备首要包含分选机、测验机、探针台等，适用于IC规划、制作、封装的末段测验。
2)IC设备作业具有较高的技能壁垒，现在欧美日厂商仍占有肯定主导位置。运用资料(Applied Materials)、阿斯麦(ASML)、东京电子、泛林(LamResearch)是全球前四大半导体设备制作商，商场比例别离约为19%、18%、16%、15%。
3)国内下流IC出产环节的快速翻开，带动国内IC设备商场需求的旺盛。依据SEMI的查询，2016年我国半导体设备商场规划64.6亿美元，同比添加31.8%，全球增速最快，成为仅次于台湾和韩国的第三大半导体设备商场。依据SEMI预估，我国本乡企业对IC设备的需求，将在2018年-2020年间快速前进，估计对IC设备的出资金额别离为108亿美元、110亿美元、172亿美元。
在商场需求继续前进下，国内IC设备出产商继续加大研制力度，近两年我国在许多要害配备范畴取得了打破。
4)世界半导体工业协会(SEMI)发布陈述，预估本年全球半导体设备商场规划可达494亿美元，未来几年商场规划有望继续在400-500亿美元(2600-3000亿元人民币)，至少是锂电设备的3-6倍，且半导体设备商场会集度适当高。
5)中泰证券表明，获益于晶圆出资建造顶峰，2018年我国半导体设备商场规划有望迎来迸发，到达110.4亿美元，同比添加61.4%。且半导体设备有望加速国产代替。依据我国电子专用设备工业协会对国内35家首要半导体设备制作商的核算，2017年1-6月，半导体设备完结出售收入36.77亿元，同比添加27.6%。
6)我国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年国内有望迎来装机大战。在新建集成电路出产线推进下，2018年-2020年国产集成电路设备出售的年均添加率将逾越15%。到2020年出售额将到达50亿元左右。
国家集成电路工业出资基金状况
1)自2014年9月建立至2018年1月，在不到4年的时刻里，国家集成电路工业出资基金(简称“大基金”)一期搜集资金1387亿元已根本出资结束，累计有用决议计划逾越62个项目，触及上市公司23家(包含港股公司和直接出资公司)。
2)大基金现在的出资现已彻底掩盖了集成电路制作、封装的龙头公司，部分掩盖了规划、设备、资料类上市公司，并进入第三代半导体、传感器等范畴。在业界人士看来，在国家方针大力扶持下，我国集成电路工业将催生出具有世界先进水平的工业巨子。
3)大基金现已出资的上市公司包含：晶圆制作范畴的中芯世界、华虹宏力;封装测验范畴的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;IC规划范畴的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易立异、汇顶科技、景嘉微;设备制作范畴的北方华创、长川科技;资料范畴的万盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半导体龙头三安光电、斗极工业链龙头斗极星通、MEMS传感器龙头耐威科技，并经过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声。
4)关于大基金二期的出资方向，长江证券研讨指出集成电路(IC)仍是重中之重，国内IC制作企业在未来3-5年的本钱开支压力仍然巨大;别的，IC规划企业重视度会前进，伴跟着二期大基金的建立，更多中小规划公司有望获益;此外，大基金二期的掩盖规划或许会往IC工业链下流延伸，下流模组厂商、上游资料厂商都有或许归入出资规划。
5)揭露音讯显现，本轮从国家到当地建立的集成电路工业出资基金总盘子高达6000多亿元。现在，国家大基金正在酝酿二期，估计二期规划也将逾越千亿元，加上当地基金二期，或许一二期总盘子将直逼一万亿元。
作业重要会议、活动和事情
2017年3月22日，由62家信息技能龙头企业、高校等一起建议的“集成电路工业技能立异战略联盟”在京建立。工业联盟将促进“中心电子器材、高端通用芯片及根底软件产品”等3个严重专项效果的对接与深度交融;深化系统研讨集成电路工业技能立异可继续翻开战略，为十三五电子与信息范畴严重专项顺畅施行及后续集成电路的协同立异供给支撑。
联盟成员单位包含中兴通讯 、大唐电信 、京东方A、紫光股份 、南大光电 等上市公司。
2017我国半导体商场年会暨第六届集成电路工业立异大会于2017年3月23日-24日举行。以“才智引领未来，协作立异翻开”为主题，广邀各方组织就作业热门和焦点问题翻开剖析与讨论。组织以为，估计往后10年内将有数千亿元资金投入到半导体工业中，我国半导体工业正处黄金翻开时期。
2017年 6月27日音讯，第二届世界第三代半导体立异创业大赛同日发动。大赛环绕第三代半导体配备、资料、器材、工艺、封装、运用及规划与仿真方面的技能运用立异，以及商业形式立异等内容搜集参赛项目。
第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体资料。“榜首代、第二代半导体技能在光电子、电力电子和射频微波等范畴器材功能的前进现已迫临资料的物理极限，难以支撑新一代信息技能的可继续翻开，难以应对动力与环境面对的严峻应战，难以满意高新技能及其工业翻开，火急需求翻开新一代半导体技能。
2017年 9月3日，华为发布全球首款移动AI芯片，是业界首颗带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片;9月15日，百度和浪潮联合发布了人工智能ABC一体机，一起发布了依据FPGA的AI云核算加速芯片XPU。
作业细分企业
1)规划：兆易立异(停牌)、景嘉微、扬杰科技、紫光国芯、华灿光电、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份;
2)制作：三安光电、士兰微(IDM);中芯世界(港股)、华虹半导体(港股);
3)设备：北方华创、至纯科技、晶盛机电、长川科技、精测电子;
4)资料：晶瑞股份、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、江化微;
5)封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技。
相关企业的优势与特征
1)中科曙光：公司是我国科学院系统的上市公司，具有抢先的自主可控技能和专业的信息人才队伍;公司活跃参与到相关范畴的中心技能研制中，有望在中心芯片、云操作系统、云存储范畴构成抢先的技能优势，打破国外厂商的技能独占。中科曙光中高端存储和 NAS 存储在细分产品范畴在我国商场坚持抢先位置。
2)通富微电：通富微电是全球前十大半导体封测企业之一，也是国内封测龙头企业之一。公司与AMD合资后取得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技能，以及大规划量产才能，使得公司在倒装芯片封测范畴到达世界一流水平。本年6月，通富微电与厦门市海沧区人民政府签署战略协作协议，通富作为华南区域首先引进的封测范畴企业，具有海沧区供给的工业链资源、商场引导、出资、根底设备配套、工业基金、银行贷款、人才引进等优待支撑，将深度收益区域工业晋级带来的商场机会。
3)华天科技：华天科技有望深度收益作业景气量上升。现在全商场8英寸半导体设备处于缺货状况，晶圆加工及封测厂商订单目不暇接。从上游半导体加工厂商的营收数据来看，台积电三季度营收较二季度添加近16%，且四季度乃至可望改写前史新高纪录，下一年一季度冷季不淡的概率很高。8寸晶圆的封装难度不高，且运用范畴较广，比方摄像头、指纹识别、无线充电、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板乃至全面屏的DriverIC等都能够满意，华天科技的封装技能在这些运用范畴里极具优势，，从8寸晶圆商场的紧缺度来看，半导体商场的景气量有望坚持到2018年一季度乃至更长，华天作为封装作业的龙头获益厂商，高添加趋势有望坚持到下一年。
4)长电科技：长电科技公司经过收买星科金朋把握了全球抢先的Fan-outeWLB和SiP封装技能，并导入世界大客户使得事务掩盖世界、国内悉数高端客户。收买完结后商场占有率达10%，全球作业排名第三。公司未来战略继续把作业要点放在星科金朋的整合协同上，经过改进经营机制、穿插出售、导入新的高端客户，逐步优化客户结构，作为国内封测作业的龙头企业，在国内半导体工业大幅度扩张的状况下，公司的竞赛优势长时刻继续看好。
5)三安光电：三安光电布局化合物半导体、MicroLED等高添加范畴，翻开新成长空间。公司自2014年开端化合物半导体事务，2016年完结收入近1700万。其布局的砷化镓和氮化镓在通讯、物联网功率器材范畴商场空间百亿等级，现在公司现已有逾越47家客户送样品，产品运用包含2G、3G、4G手机运用的功率扩大器、无线网用的功率扩大器、基站运用、低噪声扩大器、及其它无线通讯运用单元等，估计2018年化合物半导体事务将完结逐步投产进入成绩奉献期。此外，公司活跃布局MicroLED、光通讯芯片和滤波器等事务，翻开公司长时刻的成长空间。
6)士兰微：士兰微公司首要事务包含分立器材、集成电路和和发光二级光三项，本年上半年公司三大首要事务产线均完结了产能开释，大大改进了公司的盈余才能。士兰集成公司芯片出产线坚持了较高的出产负荷，一共产出芯片110.86万片;成都士兰公司模块车间的功率模块封装才能已前进至80万只/月，MEMS产品的封装才能现已前进至300万只/月。公司下半年将完结高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺渠道的导入和量产爬坡。
7)雅克科技：首要出产有机磷系阻燃剂和其他橡塑助剂等产品。在阻燃剂方面，公司以9.3万吨的产能规划位居国内榜首，是国内阻燃剂的龙头企业。考虑到阻燃剂作业存在天花板，公司决定将半导体资料作为未来翻开的中心。2016年以来，公司已接连收买华飞电子(半导体封装资料)、Up Chemical(晶圆制作资料，拟收买)、科美特(电子特气，拟收买)等，具有了完善的半导体资料工业链布局及一线大厂客户储藏，如Up Chemical的首要客户包含全球半导体制作龙头SK海力士及三星电子等，科美特的客户有台积电等。此外，本次收买科美特和江苏先科(持有Up Chemical股权)还将直接引进国家集成电路工业出资基金(大基金)，买卖完结后大基金将成为公司第三大股东，未来有望在产品导入和客户开辟方面得到大基金的支撑。
8)晶盛机电：晶盛机电是国内技能抢先的晶体硅成长设备供货商，晶体成长设备产品首要服务于太阳能光伏工业，半导体集成电路工业等。近年来公司布局光伏和LED范畴的智能化配备和新式蓝宝石作业。伴跟着我国晶圆厂出资建造顶峰到来，设备厂商有望获益：SE-MI猜测2016-2017年间，全球晶圆厂19座，大陆占10座。并预估2017-2020年我国将有26座新晶圆厂投产，占全球新建晶圆厂的42%。全体来看，公司为国内晶体硅成长设备龙头，获益光伏作业复苏、半导体作业迸发。
9)北方华创：半导体设备龙头，北方华创是国内规划最大、产品系统最丰厚、触及范畴最广的半导体工艺设备供货商。公司前身七星电子主营半导体设备及精细电子元器材，首要出产氧化炉、分散设备以及清洗设备等。2016年8月，公司完结了对北方微电子的收买，产品线进一步扩至刻蚀机、物理气相堆积设备和化学气相堆积设备。现在公司经营收入中来自于半导体设备的占比已逾越50%，毫无疑问是A股中最为纯粹的半导体设备厂商。跟着大陆晶圆厂产能的加速开释以及国产化率的前进，公司作为半导体国产设备的高端供货商有望充沛获益。
10)长川科技：长川科技作为测验设备纯粹标的，有望作为半导体新兵完结兴起。国内半导体工业处于加速翻开阶段，晶圆厂建造大幅提速，封测国产化进程加速，本钱开支规划扩大，公司的设备国产代替空间大。一起，下流芯片运用商场新产品新运用移风易俗，封测技能与时俱进，产品坚持现有技能优势和盈余水平，推出更具技能含量和性价比的测验机/分选机，完结更大规划的国产代替。公司未来将浸透更多的测验类相关产品，包含晶圆检测用探针台，封装用倒装机、预封装切割机等新设备，翻开空间宽广。
11)富瀚微：作为视频监控芯片龙头，是国内最早从事安防视频监控多媒体处理芯片规划的企业之一，因为商场上CMOS对CCD逐步代替，公司于2011年后将事务着力点由集成电路后端设备(DVR等)转变为前端设备(安防视频监控摄像机芯片)，并取得翻开。海康威视、大华股份作为公司重要客户，有利于公司订单额添加，推进成绩添加。
12)紫光国芯：是国内存储芯片和智能芯片规划龙头，公司智能芯片事务的营收居国内同作业首位。公司从2015年开端切入储存器芯片规划商场后，在储存器芯片规划范畴完结飞速翻开，营收由2015年366万元添加到2016年的1.9亿元，年复合增速达5100%。此外，紫光控股、大基金、湖北方地区芯出资和湖北省科投一起出资建立长江控股，其间紫光控股以钱银出资1970000万元，占长江控股注册本钱的51.04%。
13)圣邦股份：出产高功能模仿芯片，首要掩盖信号链及电源办理两大范畴，广泛运用于通讯、消费电子、工业操控、医疗仪器、轿车电子等很多范畴。公司信号链模仿芯片产品首要为各类扩大器芯片、模仿开关以及接口电路等，电源办理模仿芯片则包含了驱动电路和非驱动电路在内的电源办理产品。
14)兆易立异：现在主营事务首要是存储和处理器。公司在存储事务上布局明晰，非存储事务现在在全体事务中的占比还比较小，公司期望将非存储事务快速翻开起来。收买上海思立微，除了考虑上海思立微的成绩许诺外，更垂青的是其技能的堆集。公司以为该并购能够补全IOT人机界面重要环节。
15)光迅科技：是国内最大的光通讯器材供货商，公司现已完结5G、10G光模块大批量出产，在25G光模块也具有中小批量出产才能，公司中低档光模块产品也逐步完结了国产代替。在高端光模块商场，公司100G光芯片2018年有望大规划出货，现在国内高端光芯片国产化率不逾越10%。
