作为电子产业链上的一员，无论是芯片的规划者，出产者，测验者，使用者都很想了解清楚一颗芯片的本钱终究由哪几个部分构成。这儿我来就我的了解扼要阐明一下。
大的方面来看：芯片自身单片所包括的本钱；芯片规划进程中所用的花费；非一次性的芯片规划所需求的设备和开发环境等费用。
先、要点剖析芯片自身单片所包括的本钱。这个部分首要由芯片单片的面积也便是die的面积决议。选用不同的工艺，例如65nm，40nm或许28nm对应的die的面积是不同，一起对应的wafer的价格是不同，分配到每片芯片上的硬本钱 = 某工艺某foundry对应的wafer的价格 / 一个wafer能够切出来的芯片die的个数。
其间wafer的价格自身也是跟芯片规划自身的复杂度相关的，有多少层的mask，有多少层的metal等等。上述硬本钱还需求考虑良率的问题。Wafer切出来之后，良率不同，单片好的die的本钱又不同了。例如良率能到达90%和只能到达70%，关于单个wafer相同切得900片的好单die的本钱就有了9:7的差异。说了硬本钱和良率，这儿还有一个很重要的工作便是IP。这颗芯片里边有多少IP是买的别人家的，例如ARM。有的IP是一次性付出的，不考虑在芯片单片本钱中。可是有的IP例如ARM不仅仅是有NRE的，还有单片每片所需求交的Royalty。这个Royalty可能是固定的数目，可能是一个百分比，不管怎样，都是直接叠加在单片芯片的本钱上的。所以这部分不能小瞧。例如一颗芯片硬本钱$1，价格$2，考虑其间有好几毛是IP的Royalty哟。这个IP有的时分还不仅仅是硬件的部分，还有可能是软件哟，例如JAVA。所以IP这个授权的商业模式，在单片规划仿制的进程中，实际上不断地再给授权方印钞票哟。（说到此处，难免感叹几句。
现在国内大力发展集成电路产品，可知我们的芯片规划公司处于的阶段基本上都是购买一堆IP集成的阶段，而首要的IP vendor都是国外的老牌公司，仍是在跟他们打工呀~）芯片die出货后，需求进行封装和测验方可得到都好的芯片。封装和测验单片的费用也应该计入终究芯片本钱中。封装测验进程会修改进率，这个良率的核算能够放到这个阶段之后。小结一下公式如下：单片芯片本钱=（某工艺某foundry对应的wafer 的价格 / 一个wafer能够切出来的芯片die的个数+封装和测验单片的费用）/ 良率 + IP的Royalty
第二、再扼要说说芯片规划进程中所用的花费。首先是规划者们的薪酬了，乃至还有的是外包的design service费用，首要也是人头费了。然后是购买许多IP所需求的一次性花费。又说到IP了，由于这部分可不是小数目。DDR/USB/GMAC /WIFI/BLUETOOTH等等这些IP都不是花小钱就能买到的，动辄几个M的人民币。相同仍是方才那句感概，终究谁给谁打工哟。芯片出产环节需求的花费，例如MASK的费用，测验机台规划费用，封装规划费用等等。MASK的规划费用，跟芯片规划直接相关，选用什么工艺，多少层构成等要素。封装规划费用也跟规划相关，用什么封装方式，是否将多个die封装在一起等等要素。这些费用看起来是一次性的，加在一次都不是小数目。这便是为什么一颗芯片假如卖不到百万级的数量，芯片规划公司一般不敢下决心做。初期大规划的资金投入才能够得到一颗颗能够仿制的芯片。依托每颗芯片菲薄的赢利慢慢地才能将初期投入在几十万乃至几百万的销量点，才平衡回来。
最终、说说非一次性的芯片规划所需求的设备和开发环境等费用。例如芯片前端规划的仿真环境，低功耗流程规划东西，时序仿真东西，芯片后端规划的东西等等。这些东西相同是价格不菲，且也都来自那么两个巨大的外国公司。第三次感叹，为谁打工的问题。测验设备的投入，例如信号源，频谱仪，逻辑剖析仪。做通讯体系芯片的特别还需求各种体系仿真器等等。跟从3GPP的版别演进，仪器也需求不断晋级等费用。这些花费不能彻底计入某一颗芯片的本钱中了。可是是现现在芯片规划公司也都需求置办的。
