| 在半导体制作过程中，合格率影响本钱，因而制作商从晶圆到包装IC多过程进行产品检测，以尽早发现缺点。跟着光刻技能几许标准越来越小，要求检测体系可以检测深度不断添加的深亚微米标准（如，45 nm、32 nm、22 nm……）。极点状况下，缺点十分小，可见光无法检测，检测体系需选用深紫外线波进行照明。
在下流， Teledyne DALSA图画采集卡和视觉处理器，包括规模广，能对简直一切制作商的相机宣布的很多数据进行处理。Teledyne DALSA’s X64 Xcelera图画采集卡具有顶尖的功能，Anaconda视觉处理器实时进行图片处理，加快检测体系的判别。(end) |
晶体和掩膜质量操控检测
在半导体制造过程中，合格率影响成本，因此制造商从晶圆到包装IC多步骤进行产品检测，以尽早发现缺陷。随着光刻技术几何尺寸越来越小，要求检测系统能够检测深度不断增加的深亚微米尺度（如，45nm、32nm、
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