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LED封装失效典型事例原因剖析及预防措施

死灯,不亮属于灾难性失效下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考1)LED散热不佳,固晶胶老化,层脱,芯片脱落预防措施:

  死灯,不亮归于灾难性失效.下面罗列常见的失效事例及预防措施供我们参阅

  1)LED散热欠安,固晶胶老化,层脱,芯片掉落

  预防措施:做好LED散热作业,确保LED的散热通道顺利(焊接时防止LED悬浮,歪斜)


  
  2) 过电流过电压冲击,驱动,芯片焚毁(开路或短路)

  预防措施:做好EOS防护,防止过电流过电压冲击或许长期驱动LED。

  3) 过电流冲击,金线烧断 4)运用进程中,未做好ESD防静电防护,导致LED PN结被击穿。

  预防措施:防止过电流过电压冲击LED。

  4)运用进程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。

  预防措施:做好ESD防护作业

  5) 焊接温度过高,胶体胀大剧烈扯断金线或许外力冲击磕碰封装胶体,扯断金线。

  预防措施:依照引荐的焊接条件焊接运用,安装进程中留意维护封装结构部分不受损坏。

  6) LED受潮未除湿,回流焊进程中胶裂,金线断。

  预防措施:依照条件除湿,可利用防潮箱或许烘箱进行枯燥除湿。应依照引荐的回流参数过回流焊。


  
  7) 回流焊温度曲线设置不合理,形成回流进程胶体剧烈胀大导致金线断。

  预防措施:依照引荐的回流参数过回流焊。


  
  8)齐纳被击穿,安装时LED正负极被短接或许PCB板短路,LED被击穿。

  预防措施:做好ESD防静电维护作业,防止正负极短路,PCB要做细心排查。

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