HCS12DG制板的一些问题

首先是原理图的问题，最小体系板（包含CAN，如同便是传说中清华的那块板），芯片的外围滤波和电源的滤波都是经典的。不过，都是按8M的规划的，现在许多的体系板都是如此。HCS的管脚许多，怎么装备利用好，是留下接口仍是直接拿来用要力所能及，一般的，SCI肯定要的，LED作指示，SPI，CAN都能够搞上，一个芯片能够做。PS：前次有个朋友留言说HCS12DG只能用串联晶振方法，是不对的。串联并联都能够，而且一般用无源晶振，廉价。
接着谈一下PCB。PCB这个最好按飞思卡尔的DS上的布线安置晶振，PLL的外围电容，由于这两个都直接地影响到体系的安稳性。
特别注意：
1、电源要处理洁净。
CU或许发生时间短的能量消耗峰值，类似于一个脉冲，而脉冲有一个明显高频的傅氏光谱重量，简单发生电磁搅扰问题。一般应该运用一个0.1uF的电容滤波，而一个0.01uF的电容应该放在每个电路的电源和接地之间，这个电容应该尽或许接近每个IC管脚。除了这些电容，一个10–470uF的电容也应该放在电源稳压前面做储能。最终，电源和MCU中心增加一个磁珠除搅扰。
2、时钟晶振的处理。
布线时晶振下面最好不好走线。一般用16MHz的晶体来发生8MHZ的基准时钟。频率越高谐波会越明显，晶振要离MCU近，而且外壳需求接地。在高频很灵敏的场合，无用的输入管脚需求作一些处理，如下拉，上拉等等，还好，飞思的单片机有51K左右的上拉。
3、接地处理。
地被认为是0V，若电动势失真，那么会出问题的。因而，有必要保证一切的电路引脚都共用一个参阅地，而且这个参阅地是十分安稳的。多个连接点接地能够防止“ 地”的弱小失真，即多点接地。第一流的做法是“混合接地”即单点接地和多点接地合作运用。它对各独自的数字、模仿、输入输出以及PCB元件都十分重要。比方：SCI LED VSS等每个小体系都共用一个独自的接地址，而在各个小体系里选用多点接地。这对进步体系的安稳性有用，特别是高频时。