第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记载好一切元气件的类型，参数，以及方位，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件方位的相片。
第二步，拆掉一切器材，而且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，发动POHTOSHOP，用五颜六色方法将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层细微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，发动PHOTOSHOP，用五颜六色方法将两层别离扫入。留意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，不然扫描的图象就无法运用。
第四步，调整画布的比照度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分比照激烈，然后将次图转为是非色，查看线条是否明晰，假如不明晰，则重复本过程。假如明晰，将图存为是非BMP格局文件TOP.BMP和BOT.BMP.第五步，将两个BMP格局的文件别离转为PROTEL格局文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的方位根本重合，标明前几个过程做的很好，假如有误差，则重复第三步。
第六，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，留意要转化到SILK层，便是黄色的那层，然后你在TOP层描线便是了，而且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT.BMP转化为BOT.PCB，留意要转化到SILK层，便是黄色的那层，然后你在BOT层描线便是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER别离打印到通明胶片上(1：1的份额)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，假如没错，你就功德圆满了。
