红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝结点温度为150℃，这时，红胶开端由膏状体直接变成固体。红胶归于SMT资料。本文将带领咱们来了解pcb板上的红胶是什么、pcb上红胶有什么效果、pcb贴片加工中红胶的效果以及SMT红胶规范流程。
pcb板上的红胶是什么
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉状况，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器材的中心点点上红胶，能够在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
SMT「红胶」制程？其实其正确称号应该是SMT「点胶」制程，由于大部分的胶都是赤色的，所以才俗称「红胶」，实际上别的也有黄色的胶，这就跟咱们常常称电路板外表的「solder mask」为「绿漆」是相同的道理。
咱们能够发现电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团赤色的胶状物体，这个便是红胶。最初发展出这种红胶制程是由于其时还有许多电子零件无法从本来的插件（DIP）封装立刻转移到外表贴焊（SMD）的封装。
一块电路板上面有一半DIP零件，别的一半是SMD零件，你该怎么安顿些零件让它们都能够被主动焊接到板子上呢？一般的做法会把一切的DIP与SMD零件都规划在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩余的DIP零件由于一切焊脚都露在电路板的别的一面，所以能够用波焊锡炉制程一次把一切DIP焊脚都焊接起来。所以一开端咱们都需求两道焊接工序，才能够把一切器材都焊接好。
咱们为了节省PCB的布局空间，期望能够放进去更多的元器材。所以在Bottom面也需求放SMT的器材。这时，咱们为了把零件黏在电路板上，然后让电路板能够经过波焊（wave soldering）炉，让零件能够沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于坠落到滚烫的波焊锡炉之中。
咱们为了削减工艺流程，期望一次完结焊接。能够选用通孔回流焊，但是咱们选用的许多插件器材不能够接受回流焊的高温环境。所以不能够选用通孔回流焊。所以只要一些大公司的海量产品才或许考虑通孔回流焊，由于能够收购一些高价格的能够抗住高温的插件器材。
而一般的SMD零件由于现已被规划成能够接受回流焊温度了，回流焊的温度高于波峰焊的温度，所以SMD器材既使浸泡在波焊锡炉中一小段时刻也不会有问题，但是印刷锡膏是没有办法让SMD过波焊炉的，由于锡炉的温度必定比锡膏的熔点温度来得高，这样SMD零件就会由于锡膏消融而掉进锡炉槽内。
所以咱们需求对SMD器材进行先固定，所以咱们选用了红胶。
pcb上红胶有什么效果
1、红胶一般起到固定、辅佐效果。焊锡才是真实焊接效果。
2、波峰焊中避免元器材坠落（波峰焊工艺）。在运用波峰焊时，为避免印制板经过焊料槽时元器材坠落，而将元器材固定在印制板上。
3、再流焊中避免另一面元器材坠落（双面再流焊工艺）。双面再流焊工艺中，为避免已焊好的那一面上大型器材因焊料受热熔化而坠落，要使有SMT贴片胶。
4、避免元器材位移与立处（再流焊工艺、预涂敷工艺）。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中避免贴装时的位移和立片。
5、作符号（波峰焊、再流焊、预涂敷）。此外，印制板和元器材批量改动时，用贴片胶作符号。
pcb贴片加工中红胶的效果是什么
贴片加工接着剂也便是贴片加工红胶，通常是赤色的（也有黄色或许白色的）膏体中均匀地散布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，首要用来将贴片加工元器材固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器材后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。
贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝结温度一般为150度，再加热也不会溶化，也便是说，贴片加工的热硬化进程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所运用的设备、操作环境的不同而有差异，运用时要依据印制电路板安装（）工艺来挑选贴片胶。
贴片加工红胶是一种化学化合物，首要成份为高分子资料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性，温度特性，潮湿特性等。依据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，使用红胶的意图便是使零件结实地张贴于PCB外表，避免其坠落。
贴片加工红胶是归于纯耗费资料，不是必需的工艺进程产品，现在跟着外表贴装规划与工艺的不断改进，贴片加工通孔回流焊、双面回流焊都已完结，用到贴片加工贴片胶的贴装工艺呈越来越少的趋势。
SMT红胶规范流程
SMT红胶工艺制造规范流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完结 。
1、丝印：其效果是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器材的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT工艺生产线的最前端。
2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定方位上，其首要效果是将元器材固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后边。
3、贴装：其效果是将外表拼装元器材精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。
4、固化：其效果是将红胶（贴片胶）消融，从而使外表拼装元器材与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
5、回流焊接：其效果是将锡膏（焊锡膏）消融，使外表拼装元器材与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
6、清洗：其效果是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
7、检测：其效果是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线适宜的当地。
8、返修：其效果是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用东西首要为热风枪、烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。
