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2010年市场预测:PC旺、零组件缺、封测紧

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  根据集邦科技(DRAMeXchange)的调查,今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景

2010年市场猜测:PC旺、零组件缺、封测紧



  依据集邦科技(DRAMeXchange)的查询,本年第四季欧美感恩节与圣诞节出售情况在经济景气复苏及Windows7带动下,出售体现一路旺到年末。笔电出货生长大幅上升,DRAMeXchange上调第四季笔电出货生长率从本来的8.7%至11.9%。本年2009年全体笔电NB出货规划将可达160M,较2008年生长23.5%,一起咱们也调整2010年全体PC出货规划至315M,预估较2009年生长13.1%,其间笔电出货生长将可较本年大幅生长22.5%,将成为PC出货的重要动能。
  遭到终端需求回温、我国PC市场需求继续扩展,以及Intel将在下一年第一季推出桌上型与笔记型计算机新平台的带动之下,估计下一年第一季NB出货将仅较本年第四季QoQ下降10%以内,远较历年来单季跌幅15%~20%体现好,而下一年第三季旺季单季生长乃至有或许打破30%。    


  本年第二季以来因为整机出货需求回温,零组件产能回复相对保存下,导致从第二季底开端零组件供给开端吃紧,第三季旺季效应在Windows7新机种提前铺货的影响下,全体零组件供给面对更大的压力,从光驱、内存、绘图芯片到被迫组件等均有供货吃紧及缺货的情况,导致实践出货有落后实践接单的情况发作,而在估计下一年笔电出货将高于本年20%以上,零组件厂商产能却仍没有大幅增产的情况之下,下一年零组件供给的情况恐将出现全面性的紧张情况,各家计算机体系厂与品牌代工厂商无不活跃备料及抢料。现在,在忧虑下一年零组件缺货下,计算机体系厂所提出的需求量猜测均往上加码。    


  一起在晶圆代工厂高阶制程40nm良率一向无法有用提高,其产能在未来两季也估计到达满载下,高阶制程相关使用产品的芯片或是IC类产品恐将也会供货吃紧。DRAMeXchange估计在下一年零组件供给有缺少疑虑下,计算机体系厂将提前至第二季备料,第二季零组件需求或许冷季不淡。    


  而在后段封测方面,集邦科技以为2010年下半年DDR3封测产能吃紧将愈加严峻。依据集邦科技的查询,因为计算机体系厂将在下一年第一季大幅拉高DDR3机种份额至六成乃至七成,使DDR3在下一年第一季正式成为干流。集邦科技研讨数据指出,下一年第一季全球DDR3产出达55%(占悉数标准型DRAM),下一年下半年DDR3产出将达80%以上。一般来说,DDR3测验机台从下订单到出货需求三至四个月前罝时刻,为了赶上下一年下半年DDR3封测订单需求,各DRAM封测厂商已加快收购DDR3测验机台,也传出DDR3测验机台厂商Advantest,Verigy产能吃紧的情况。    


  以台系封测工业来说,DDR3转进方面以力成、福懋、联测与华东最为活跃。力成在尔必达与金士顿加持之下,DDR3测验机台数量居全台之冠,跟着尔必达与茂德,接下来华邦的协作代工产能挹注之下,力成已确定在下一年将DDR3测验产能再扩展。福懋也因南科与华亚科下一年很多转进DDR3,加上美光在华亚科投单的晶圆也将送往福懋封测,现在福懋也与测验机台厂商活跃洽谈机台订单。联测也因南科转进DDR3制程,亦决议增加DDR3测验机台服务南科,与尔必达联系杰出的华东,也在华邦与尔必达协作GDDR与40nm制程的DDR3颗粒,封测产能有望再往上提高。

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