FPC特别单面双触摸板的良率改进办法
如图1所示，当单面双触摸的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程傍边（蚀刻、去膜、外表清洗、贴保护膜）简单形成电极变形、歪曲、开裂，严重影响了产品的良率。如曾经我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只要50%左右，连货都没有办法交给。后通过的工艺改进，良率提高到了85~93%之间。下面我就介绍怎么进行工艺改进：
1、工艺改进起点：
如图1所示，咱们假定B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需求镂空的部分。当这部分镂空后，没有加强部分来支撑镂空的电极，在外力（如水平机的喷淋压力、收放、运送）的效果下简单形成电极歪曲、变形、开裂。所以工艺改进的要害点便是给软弱的电极一个支撑物。
2、支撑物的选用：
由于支撑物从蚀刻前到上保护膜都的用，特别是还要进行热压。所以，咱们有必要选用能够耐高温的物质。在此能够选用高温胶带（如KAPTON胶带KA00），该胶带要求胶不会搬运，能够耐热压（快压机）的高温。
3、工艺阐明：
3.1 线路用湿膜来做，先丝印B面，烘烤后再丝印A面，再烘烤。然后进行曝光、显影，该步的留意点便是B面不必曝光，若曝光会形成后续去膜困难；
3.2 显影后对B面进行贴胶带（贴在湿膜的外表），如图2。在此要留意，高温胶带要贴平坦，有补强对位符号时，胶带尽量不要超越符号线，由于在压合后在高温胶带方位会有一点痕迹，如有补强的话，则正好能够盖住压痕；
3.3 蚀刻、显影、外表清洗按正常过程进行；
3.4 上保护膜压合（用快压机进行压合）。此刻必定要对压合参数进行一个最优化，优化准则便是用最少时刻、最小压力及较低温度压合。由于高温、长时刻、大压力简单形成高温胶的搬运以及高温胶盖住的湿膜去膜困难。
3.5 撕掉高温胶带，去膜（当心操作）、磨板去除电极处的灰化铜；
3.6 烘烤，进行上保护膜固化；
3.7 后边工序照常。
4、后话
该办法是一个土办法，工序也略微麻烦了一些，并且还要额定高温胶带辅助材料。但我觉得仍是很适用电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm的单面双触摸的FPC的制作，对良率的提高是必定的。
有爱好能够试试，利害自己衡量。
