常见的光模块封装方式
SFP+光收发器是SFP（有时也称作“mini-GBIC”）的晋级。在吉比特以太网和1G、2G、4G光纤通道上SFP现已得到了广泛使用。SFP+为了习惯更高的数据速率，规划了比SFP增强的电磁屏蔽与信号维护特性，而且拟定了新的电接口规范。易飞扬（gigalight）的SFP+光模块挺不错的，品种比较完全。
跟着光通信技能的不断改造开展，网络链接速率得到了快速提高，流媒体随之敏捷兴起，重塑咱们日子的方方面面。作为网络建造的根本部件之一，光模块在整个网络建造中发挥着非常要害的效果。
着相关技能水平的日益精进，光模块的封装方式也在不断发生变化。整体而言，光模块的体积正朝着越来越小的方向改动，在速率、功耗、间隔、本钱等方面也在不断向前开展。那么，常见的光模块封装方式有哪些呢？
SFP封装
SFP光模块是一种小型可插拔光模块，现在最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，一般与LC跳线衔接。
SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模块都通过了严厉的兼容性测验，保证产品的可靠性、稳定性，全面兼容各品牌交换机等设备。
SFP+封装
SFP+光模块的外形和SFP光模块是相同的，仅仅支撑的速率能够到达10G，常用于中短间隔的传输。和XFP光模块比较，SFP+内部没有CDR模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
CFP封装
CFP应该是光模块中最常见的封装方式了。CFP中的C在罗马数字钟代表100，所以CFP首要针对的是100G（也包含40G）及以上速率的使用。CFP宗族首要包含CFP/CFP2/CFP4/CFP8。
开始提出CFP封装方式的时分，单路25Gb/s的速率在技能上还比较难完成，所以CFP每路电接口速率界说为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口完成40G和100G的模块速率。
QSFP+封装
QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块，支撑与MPO和LC光纤跳线衔接，比较SFP+光模块尺度更大。
X2、XENPAK封装
X2、XENPAK光模块多使用与万兆以太网，一般与SC跳线衔接，X2光模块由XENPAK光模块的规范演化而来，因为XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，完成较杂乱，无法完成高密度使用，X2光模块通过改善后体积只要XENPAK的一半左右，能够直接放到电路板上，因而适用于高密度的机架体系和PCI网卡使用。
