关于模数混合电路来说，电源和接地的PCB布局是很重要的。模数混合电路电源和接地PCB规划的一般准则如下。
（1）PCB分区为独立的模仿电路和数字电路部分，并选用恰当的元器材布局。
（2）跨分区放置ADC或DAC。
（3）不要对“地平面”进行切割，在PCB的模仿电路部分和数字电路部分下面设一致的地平面。
（4）选用正确的布线规矩：在电路板的一切层中，数字信号只能在PCB的数字部分布线，模仿信号只能在电路板的模仿部分布线。
（5）模仿电源和数字电源切割，布线不能跨过切割电源面的空隙，有必要跨过切割电源空隙的信号线要坐落紧邻大面积地平面的信号层上。
（6）剖析回来电流实践流过的途径和方法。
图11-14给出了一个引荐的温度丈量电路接线布局图。模仿电路不该遭到比如沟通声搅扰和高频电压尖峰此类搅扰的影响。模仿电路与数字电路不同，衔接有必要尽可能短以削减电磁感应现象，一般选用在Vcc和地之间的星形结构来衔接。经过公共电源线能够防止电路其他部分耦合所发生的搅扰电压。
图11-14 一个引荐的温度丈量电路接线布局图
该温度丈量电路选用一个独立的电源为数字器材和模仿器材供电。电感L1和旁路电容C3用来下降由数字电路发生的高频噪声。电解电容C5用来按捺低频搅扰。该电路结构中心的模仿接地址是必不可少的。正确的电路布局能够防止丈量数据时的不必要的耦合，这种耦合能够导致丈量成果的过错。ADC的参阅电压衔接点（REF+和REF-）是模仿电路的一部分，因而它们别离直接衔接到模仿电源电压点（Vcc）和接地址上。
衔接到运算放大器同相输入端的RC网络用来按捺由传感器引进的高频搅扰。即便当搅扰电压的频率远离运算放大器的输入带宽时，依然存在这样的风险，因为这些电压会因为半导体元件的非线性特性而得到整流，并终究叠加到丈量信号上。
在此电路中所运用的ADCTLV1543有一个独自的内部模仿电路和数字电路的公共接地址（GND）。模仿电源和数字电源的电压值均是相关于该公共接地址的。在ADC器材区域应选用较大的接地平面。TLV1543的模仿接地和数字接地信号都衔接到公共接地址上（见图11-14）。一切的可用屏蔽点和接地址也都要衔接到公共接地址上。
在规划PCB时，合理放置有源器材的旁路（去耦）电容十分重要。旁路（去耦）电容应供给一个低阻抗回路，将高频信号引进地，用来消除电源电压的高频重量，并防止不必要的反应和耦合途径。别的，旁路（去耦）电容能够供给部分能量，用于抵消快速负载改变的影响，特别是关于数字电路而言。为了能够满意高速电路的需求，旁路（去耦）电容应选用100nF的陶瓷电容器。50μF的电解电容（50μF）能够用来拓展旁路的频率的规模。
