之前讲到，能用贴片元器件就不必直插元器件，那么直插元器件挑选的根据是：能用机器主动打的(AI)， 就不选用人工手插的(MI)。
一般的贴片元器件都能够用贴片机进行贴片，在间隔、高度、外形等方面基本上没有什么特殊要求，都能够进行贴片。
AI工艺比较费事一点，有些元器件不能AI，一般编带的元器件都能够AI(不然为什么编带呢，便是便利AI)。附件中有一个关于AI工艺的训练。知道这些今后，在LAYOUT时，元器件的间隔、元器件的巨细、脚距、焊盘孔径这些都应留意。
下面结合一下实例，图中为一拼板，首要介绍一下AI的定位孔，左下角为4mm的圆孔，要求间隔左面和下边5mm，右下边的定位孔为4*5的椭圆孔，只要求距下边5mm;上下板边是为了PCBA可放置到传送带上，进行波峰焊接;前板边，有时会有锡水上来，首要起挡锡效果，5mm就够了;后边的板边能够不需要;四个箭头是表明过炉时，PCBA进炉的方向。
一般来说，板子太小会拼成一块大板进行加工，这样比较方面。图中先是四小块拼在一同，然后3大块再拼在一同。这样的意图是便利测验，由于板中有许多线束在上面(每个小板有6根线束)，所以只能四小块一同测。
看其间一块小板，上面有2个测验定位孔，便利测验用，巨细方位无要求，一般3mm就能够了;还有一个SMT定位孔，也无要求，能够放到板边，缺陷便是如果拼板开裂后SMT就不便利了;图中有一个斜放的元器件，就不能够AI。
网上有许多AI和SMT工艺介绍，咱们能够学习一下，对咱们的画图仍是有用的。有几个链接如下：
工艺流程介绍
http://wenku.baidu.com/view/ea2dd2f90242a8956bece404.html?re=view
AI和SMT介绍
http://wenku.baidu.com/view/d46c3c2e2af90242a895e563.html
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