近来，王曦研讨员领导的SOI研讨小组，在上海新傲科技有限公司研制渠道上，通过技能创新，制备出我国榜首片8英寸键合SOI晶片，完成了SOI晶片制备技能的重要打破。
该研讨小组曩昔建立了我国榜首条高端硅基集成电路资料SOI晶圆片生产线，完成了4-6英寸SOI资料产业化，处理了SOI资料的“有无”问题，因此而取得国家科技进步一等奖。
该研讨小组的人员面临国内外集成电路技能向大直径晶圆片晋级换代的大趋势，又设立了攻关8英寸大直径SOI晶圆片的课题。在开发进程中，研讨人员打破了清洗、键合、加固、研磨和抛光等一系列关键技能。通过改造现有设备，完成了8英寸硅片的旋转式单片清洗工艺;自主规划开发了大尺度晶片键合渠道，在此基础上完成了8英寸晶片键合，并达到了对键合进程和键合质量的实时监控;通过对现有设备的晋级改造，完成了键合晶片的加固;通过很多的研磨工艺试验，比较研磨进程粗磨、精磨工艺中砂轮转速等工艺参数对晶片的影响，确认出较优研磨工艺;随后，在现有抛光工艺基础上，优化抛光浆料配比，完成了8英寸SOI晶片的精密抛光。
在极大规划集成电路国家严重科技专项中，宏力半导体公司和华润微电子等8英寸集成电路制作代工企业组织了8英寸SOI先进电路的研制和产业化项目，急需求本土化的8英寸SOI衬底资料配套。上海微体系所和上海新傲公司联合开发的8英寸键合SOI晶圆片正是习惯了这些需求，具有宽广的市场前景。
