您的位置 首页 国产IC

关于美高森美RTG4 FPGA器材和开发工具介绍

关于美高森美RTG4 FPGA器件和开发工具介绍-美高森美 公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准,具有352个引脚,相比更多引脚数目的封装,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。

  美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布选用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器材(FPGA)工程样品。全新CQ352封装契合用于太空运用的CQFP职业规范,具有352个引脚,比较更多引脚数目的封装,其集成度本钱效益更高,而且是仅有用于同级高速耐辐射FPGA器材的CQFP封装。

  作为一个职业规范,CQFP封装凭仗支撑多种太空飞行运用的才能而出名,首要由于其较低本钱的集成和老练的装置技能,使得CQFP封装比较陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装愈加简单装置在印刷电路板(PCB)上。因而,CQFP深受世界各地太空客户的喜爱,特别是其精心详尽的封装装置、查验和测验进程。

  美高森美太空商场高档营销司理Minh Nguyen表明:“咱们很快乐将其中一款最受欢迎的太空飞行运用封装引进美高森美RTG4 FPGA系列器材,而且为客户供给本钱效益逾越较高引脚数目封装的集成。咱们在现有CG1657以外新增了这种封装,不只增强了这些器材的整体封装产品组合,还展现了咱们不断努力供给立异解决方案的久远许诺,不只使得客户有决心进行评测和规划,一起满意苛刻的职业规范要求。”

  选用CQ352封装的RTG4 FPGA器材十分合适无需高输入/输出数目的操控运用,包含卫星、太空发射火箭、行星轨迹车和着陆器及深度太空探测器,以及其它需求频频开关和饱尝很多温度循环的运用,这可能对CCGA封装构成应战。依据Euroconsult题为“到2024年构建和发射的卫星”陈述,与曩昔十年比较,到2024年发射的卫星将会添加60%。首要的增加推动力来自民间和政府机构,由于老练的太空国家在连续代替和扩展其在轨迹内的卫星体系,而且有更多国家计划发射其首个运作卫星体系。

  美高森美选用CQ352封装的RTG4 FPGA器材具有166个3.3V 通用 I/O、四个嵌入式SpaceWire时钟和数据恢复电路,以及四个高速串行/解串(SerDes)收发器,它能够完成用于展现外部物理编码子层(EPCS)或外部元器材快速互连 (PCIe)协议。此外,它们的查找表(LUT)、触发器、数字信号处理(DSP)模块和静态随机存取存储器(SRAM)模块数目与带有1,657个引脚的现有CCGA封装相同。

  关于美高森美RTG4 FPGA器材和开发工具

  RTG4 FPGA器材为商场带来了全新的功用,而且结合了丰厚的特性,具有满意不断增加的现代化卫星有效载荷需求的最高质量和牢靠性要求。这些器材具有可重复编程的非易失闪存结构,大大地简化了客户的原型构建。RTG4器材的可重装备快闪技能在最苛刻的辐射环境中供给了彻底的抗辐射的免疫才能,避免了SRAM FPGA技能所需的装备变化检测和FPGA重改写。RTG4器材支撑最高150,000逻辑单元的太空运用,其每个逻辑单元包含一个LUT4和一个具有内置三重模块冗余(TMR)的触发器,这些器材特性还包含抗总电离剂量(TID)超越100千拉德,最高300 MHz的体系功用并无需抑制单事情翻转(SET)的额定电路。

  RTG4 开发工具运用美高森美的,经过全面、易于学习、易于选用的美高森美耐辐射FPGA器材开发工具供给高出产率,其集成了业界规范Synopsys SynplifyPro归纳和Mentor Graphics ModelSim仿真功用,供给业界最佳的束缚办理、调试功用和安全出产编程支撑。

  美高森美多年来不断开发用于美国航空航天局(NASA) 和很多世界太空项目的产品,RTG4器材是其最新效果。

  美高森美抢先太空立异六十年

  美高森美具有业界最全面的太空产品产品组合,供给耐辐射FPGA、抗辐射混合信号IC、抗辐射DC-DC转换器、精细守时和频率解决方案、线性和POL混合电路、定制混合解决方案以及抗辐射分立器材,包含最广泛的JANS Class二极管和双极产品组合。美高森美努力于在客户项目的整个产品生命周期中支撑产品。公司将继续进行立异并扩展产品组合,最近增加LX7730耐辐射遥测操控器IC、具有旋转和方位感测的新式LX7720耐辐射电源驱动IC,以及RTG4™高速信号处理耐辐射FPGA系列。RTG4的可重编程快闪技能在最苛刻的辐射环境中供给了全面的反抗辐射引发装备翻转免疫才能,与SRAM FPGA技能不同,无需装备改写。

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/bandaoti/ic/339655.html

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部