SMT工艺资料简介
SMT工艺资料
外表拼装资料则是指SMT装联中所用的化工资料,即SMT工艺资料.它首要包含以下几方面内容:锡膏.焊
剂和贴片胶等.
一.锡膏
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀拌和而成的膏状体.它是SMT工艺中不行短少的焊接资料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有必定的粘性,可将电子元件初粘在既定的方位,在焊接温度下,跟着溶剂和部分添加剂蒸发,将被焊元件与PCB互联在一起构成永久衔接.
现在涂布锡膏大都选用丝钢网漏印法,其长处是操作简洁.快速印刷后立刻可用.但其缺点是:1.难确保焊点的可靠性,易形成虚焊.2.糟蹋锡膏,本钱较高.
现在有用计算机控制的主动锡膏点涂机能够战胜上述缺点.
1.锡膏的化学组成
锡膏首要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其间合金焊料粉末占总重量的85%—90%,助焊剂占10%—15%.
1)合金焊料粉末是锡膏的首要成分.常用的合金粉末如下:
Sn63%—Pb37% 熔解温度为:183
Sn62%—Pb36%—Ag2% 熔解温度为:179
Sn43%—Pb43%—Bi14% 熔解温度为:114-163
合金焊料粉末的形状.粒度和外表氧化程度对焊膏功能的影响很大.锡粉形状分红无定形和球形两种,
球形合金粉末的外表积小,氧化程度低,制成的锡膏具有杰出的印刷功能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接功能变差;粒度太细,外表积增大,会使其外表含氧量增高.,也不宜选用.
下表是SMT引脚距离与锡粉颗粒的联系
引脚距离/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
2).助焊剂
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂根本相同.为了改进印刷效果有时还需参加适量的溶剂.通
过助焊剂中活性剂的效果,能铲除被焊资料外表以及锡粉自身的氧化物,使焊料敏捷分散并附着在被焊金属
外表.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.潮湿性.陷落.粘度改变.清洗性.和贮存寿数起决定性效果.
2.锡膏的分类
1).按锡粉合金熔点分
一般锡膏(熔点178-183度)
