PCB电测技能剖析
一、电性测验
PCB板在出产过程中，不免因外在要素而形成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间隔及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会形成更多的本钱糟蹋，因而除了制程操控的改进外，进步测验的技能也是可认为PCB制造者供给下降作废率及提高产品良率的解决方案。
在电子产品的出产过程中，因瑕疵而形本钱钱的丢失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则弥补的本钱越低。” The Rule of 10’s “便是一个常被用来评价PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的弥补本钱。举例而言，空板制造完结后，若板中的断路能实时检测出来，一般只需补线即可改进瑕疵，或许至多丢失一片空板；可是若未能被检测出断路，待板子出货至下流拼装业者完结零件装置，也过炉锡及IR重熔，可是却在此刻被检测发现线路有断路的景象，一般的下流拼装业者会向让空板制造公司要求补偿零件费用、重工费、查验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在拼装业者的测验仍未被发现，而进入全体体系制品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测验才发现的丢失，将是空板及时检出的百倍、千倍，乃至更高。因而，电性测验关于PCB业者而言，为的便是及早发现线路功用缺点的板子。
下流业者一般会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测验，因而会与PCB制造厂商就测验条件及测验办法达到共同的规范，因而两边会先就以下事项清楚的界说出来：
1、 测验材料来历与格局
2、 测验条件，如电压、电流、绝缘及连通性
3、 设备制造办法与选点
4、 测验章
5、 修补规范
在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测验：
1、 内层蚀刻后
2、 外层线路蚀刻后
3、 制品
每个阶段一般会有2~3次的100%测验，筛选出不良板再作重工处理。因而，测验站也是一个剖析制程问题点的最佳材料搜集来历，经由计算成果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据材料收拾之后，运用品管办法找出问题的本源，加以解决。
二、电测的办法与设备
电性测验的办法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非触摸电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN)，其间最常运用的设备有三种，别离是专用测验机、泛用测验机及飞针测验机。为了更了解各种设备的功用，以下将别离比较三种首要设备的特性。
1、专用型(Dedicated)测验
专用型的测验之所认为专用型，首要是因为其所运用的治具(Fixture, 如电路板进行电性测验的针盘)仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测验，并且无法收回运用。测验点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测验，在测验密度方面，因为探针头粗细的联系，较合适运用于 pitch以上的板子。
2、泛用型(Universal Grid)测验
泛用型测验的基本原理是PCB线路的版面是根据格子(Grid)来规划，一般所谓线路密度便是指grid的间隔，也便是以间隔(Pitch)来表明(部份时分也可用孔密度 来表明)，而泛用测验便是根据此一原理，根据孔方位以一G10的基材作Mask，只需在孔的方位探针才干穿过Mask进行电测，因而治具的制造简易而快速，并且探针可重复运用。泛用型测验具有极多测点的规范Grid固定大型针盘，可别离按不同料号而制造活动式探针的针盘，量产时只需转换活动针盘，就可以对不同料号量产测验。别的，为确保竣工的PCB板线路体系晓畅，需在运用高压电(如250V)多测点的泛用型电测母机上，选用特定接点的针盘对板子进行Open/Short电性测验，此种泛用型的测验机称之为「自动化测验机」 (ATE, AutomaTIc TesTIng Equipment)。
泛用型测验点数一般在1万点以上，测验密度在 或是 的测验称为on-grid测验，若是运用于高密度板，因为间隔太密，已脱离on-grid规划，因而归于off-grid测验，其治具就必须要特别规划，一般泛用型测验的测验密度可达 QFP。
3、飞针(Flying Probe)测验
飞针测验的原理很简单，只是需求两根探针作x、y、z的移动来逐个测验各线路的两个端点，因而不需求别的制造贵重的治具。可是因为是端点测验，因而测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较合适样品及小量产；在测验密度方面，飞针测验可适用于极高密度板( )，如MCM。
