根据OSP在印刷电路板的运用
在社会高速开展的今日，环境保护要求电路板职业削减污染，而依照传统的工艺，如：喷锡(又叫：热风整平)。在2005年之前，是有铅年代，其时常用6337的铅锡进行加工电路板，我们知道，铅是一种有害的物质，对水质和气体都有不同程度的影响。从2006年开端，各终端客户及政府的要求下，改变为无铅(用锡银铜或锡铜作为焊接的质料)，此工艺对环境的影响削减，但本钱无形中添加了不少，且银和铜都为重金属。为下降本钱，保护环境，OSP的运用将成为一种趋势。
一、知道OSP
1. OSP是一组英文缩写：Organic Solderability PreservaTIve)，称为有机可焊性保护剂，又称为耐热预焊剂，在电路板业界中，称为防氧化剂。
2. OSP的组成：一般的成份为：烷基苯并咪唑，有机酸，氯化铜及去离子水等。
二、OSP的长处
1. 热安稳性，在与相同为外表处理剂的FLUX比较时，发现OSP二次加热235℃后，外表无氧化现象，保护膜未被损坏。别离取OSP的样本及FLUX的样本两个，一起放入60℃，90％的恒温恒湿箱中，一周后，OSP的样本无明显变化，而FULX的样本外表，呈现$小点，即被加热后氧化。
2. 办理简略性，OSP的工艺比较简略，也简略操作，客户端能够运用任何一种焊接办法对其进行加工，不需要特别处理；在电路出产时，不用考虑外表均匀性的问题，也不用为其药液的浓度忧虑，简略便利的办理办法，防呆的作业办法。
3. 低本钱，因其只与裸铜部分进行反响，构成无粘性、薄且均匀的保护膜，所以每平方米的本钱低于其它的外表处理剂，能够说是一切外表处理工艺中，比较廉价的一种。
4. 削减污染，OSP中不含有直接影响环境的有害物质，如：铅及铅化合物，溴及溴化合物等，在自动出产线上，作业环境杰出，设备要求不高。
5. 下流厂商便利拼装，选用OSP进行外表处理，外表平坦，印刷锡膏或张贴SMD元件时，削减零件的偏移，一起下降SMD焊点空焊的机率。
三、以操作圣田SANTIN-808为实例，具体解说OSP的运用
1. 产品简介：
SANTIN-808有三种：别离为SANTIN-8081(单双面)，SANTIN-8082(多层)，SANTIN-8083(双面多层混金板)，都是以第五代咪唑衍生物与铜的化学反响，在电路板铜外表与孔壁上构成极薄且均匀的有机覆膜。此有机覆膜耐热，免清洗。
2. 产品特性
除了与一般的OSP有一起的特性外，还有其特有的一些特性。
A. 杰出的质量安稳性，假如运用真空包装，可保护铜面约一年内不发生氧化现象、蜕变，坚持杰出的焊锡性，其能够通过三次280℃加热，有机膜未发生氧化现象；
B. 选用稀醋酸溶液，较甲酸等其它系统，愈加契合环保要求；
C. 化学性温文，低温制程，因而不会像喷锡(HASL)与化镍金处理后易发生防焊剥离的景象，加热时不发生有毒有害的气体；
D. 与喷锡制程相比较，削减“锡球”发生的问题；
3. 物理性质
A. 外观：通明淡$液体或通明淡蓝色液体；
B. PH(20℃)：3.9±0.3
C. 比重(20℃)：1.02±0.02
D. 气味：细微醋酸味
E. 其他：契合UN／IATI标准要求，无危险性。
4. 处理流程(见图1)
5. 槽液保护
A、PH(20℃)：3.9±0.3
A-1、在槽液操控过程中，最为重要的是PH值，因PH值升高时，膜厚会添加厚度，当其下降时，膜厚会削减厚度；
A-2、避免外来的水或其它溶液进入OSP槽液中，一起防备槽液蒸腾，这样会使PH值越来越高，当PH值超出操控规模时，用剖析纯冰醋酸的溶液来调整PH值；
B、有效成分浓度60％～100％
B-1、浓度过高，槽液简略发生结晶现象；浓度太低时，铜面的有机膜变薄。
B-2、避免微蚀液混入OSP槽液中，会由于SO42-添加，铜箔外表呈现异常的色泽，影响外观，且简略氧化。
C、有机膜的厚度0.20～0.35um
C-1、膜的厚度小于0.20um时，在贮存或热循环处理时，铜箔外表易呈现氧化现象；大于0.35um时，有可能在元件拼装时，不被助焊剂彻底去除而发生焊接不良；
C-2、假如运用无铅焊料，膜厚有必要维持在0.20 ～0.35um之间。
D、液位
在槽体外侧，制造一个尺规，用于丈量OSP的液位，每日查看，当液位有下降时，用原液弥补，假如当天的耗费量过大(一般单面板25～30m2/L，双面板为15～20m2/L)，应及时联络厂商进行承认，一起自查一下OSP槽的前后压辘是否正常作业，基板有无带入水分或带走OSP原液。
E、OSP槽液调整
用此OSP药液不需要添加浓缩液，只需要添加弥补剂即可，但切勿自行处理，应该告诉供货商，由其派人员前来处理。
F、OSP槽液的替换
F-1、替换机遇：槽液内有很多的SO42- 添加，而影响产品的质量；别的，每公升的处理量到达最大值(一般单面板30m2/L，双面板为20m2/L)；
F-2、替换办法：
F-2-1、先将槽内废液排干，由于OSP槽液中含有少量的铜离子，应该把废液排到指定的废水回收站，或用桶搜集，交由有资历的环保处理中心或厂商作无害化处理；
F-2-2、再清洗槽体，在清洗前，折下槽内的滚轮，承认作业场所的通风设备在敞开的状况，操作时请戴上眼罩、手套及防护衣等，避免皮肤与药液触摸。用布擦洗槽体的结晶物，假如干布无法铲除，可用5％盐酸加95％的甲醇进行擦洗，在承认铲除洁净后，用很多D.I水冲刷槽体，并翻开排水管，冲刷结束后，封闭排水管阀门；
F-2-3、向槽内注入D.I水，翻开泵辅使水在槽内循环，以清洗管道及喷嘴中的杂物，约循环5分钟后，排干槽水的废水，用干布擦洗槽体，待其枯燥后，用干布粘少量OSP原液再抹拭一次；
F-2-4、清洗滚轮，由于其在槽内长期与OSP药液触摸，当药液蒸发后易发生结晶体，可用5％盐酸加95％的甲醇制造溶解液体，将滚轮置于清洗槽内，注入制造好的溶解液，浸泡到能简略洗掉停止，取出滚轮用水冲刷后，再用布擦洁净，然后装回OSP槽内；
F-2-5、最终将OSP原液注入槽内。
6、设备运用原料
不锈钢、钛、硬PVC、PP、PE、碳纤维、ABS等。不行运用软EPT、软PVC、不锈钢焊接、橡胶及PVA等。
四、总结
运用OSP的电路板，鄙人流客户的运用时，能够下降焊接性的不良，在出产过程中，要求查看人员戴手套作业，避免手汗或水滴残留于焊点上，形成其成份分化。
在全球客户运用无铅焊接的环境下，一般的外表处理很难习惯，OSP工艺作为不含有害物质，外表平坦，功能安稳，价格低廉，运用简略的外表处理工艺，将是电路板业中外表处理的一个趋势，尤其是高密度的BGA及CSP也开端引入并运用。
