跟着体系尺度的进一步减小，封装密度进一步升高，工业设备范畴对功用器材的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列选用小型SO8封装的IC光电耦合器，这款产品的工作温度规模较大: Topr = -40°C至125°C。TLP2418是一款呼应速率为15Mbps的集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器。在整个工作温度规模内，确保传输延迟时间最长为75ns。此外，因为电源电流小于等于5 mA，由此能够看出其耗费电流较小。TLP2418能够代替其他制造商的相似产品(SO8封装)。这种耦合器适用于工厂自动化设备、丈量或操控设备以及等离子显现板(PDP)等数码家用电器的高速通讯接口。
特征
集电极开路输出(反向逻辑型)
数据传输速率高(典型值)
确保的工作温度规模广: Topr=-40°C至125°C.
耗费电流小: ICC=5 mA (最大值)
在确保较高共模瞬变免疫值的一起，输入输出噪声电阻也较大：至少 ±15 kV/μ
阻隔电压: BVs=3750 Vrms
使用
工厂自动化设备的数字接口
等离子显现板(PDP)等数码家用电器
丈量或操控设备的接口，等等
