portant; overflow-wrap: break-word !important;”>封装范畴是我国半导体工业链中开展最老练的环节，自80年代中期，封装现已成为我国半导体供应链中的要害环节。在曩昔的十年中，伴随着电子产品出产制作在我国的快速增长，我国的封装商场也得以在此期间成长了起来。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>作为我国封测范畴极具代表性的厂商之一，长电科技眼中的封装商场到底是个怎样的商场？
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>SiP已成为差异化立异的渠道
inkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;”>在2020国际半导体大会期间，长电科技技能商场副总裁包旭升以《微体系集成封装开辟差异化技能立异新范畴》为主题进行了讲演。其间他说到了一个重要观念，即SiP已成为了差异化立异的渠道。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>摩尔定律的演进则是另一个推进SiP(Chiplet)向前开展的要素。摩尔定律与SoC开展遇到技能与本钱的应战，而功能、本钱、空间则是SiP封测技能的优势，这也使的SiP(Chiplet)将连续摩尔定律。基于此，包旭升先生个人做出了一个斗胆的猜测，他以为，职业将从重视单芯片晶体管数量转化为重视SiP封装的晶体管数量或许全体算力（数字类）。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>从长电科技的布局中看，其现在要点开展的是封装技能包含，SiP封装（包含使用于5G FEM的SiP）、使用于Chiplet SiP的 2.5D/3D封装以及晶圆级封装。包旭升泄漏，长电科技还在开发部分使用于轿车电子和大数据存储等开展较快的抢手封装类型。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>包旭升表明：“上述几类封装技能，在通讯范畴和消费范畴有许多相通之处，SiP在这两个范畴内均有使用。尽管不同范畴还需求在结构、功能、资料，乃至本钱等方面做一些调整，但咱们只需着力开展好通讯范畴的技能，便能很好的掩盖到其他商场范畴客户的需求。”
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>portant; overflow-wrap: break-word !important;”>
除了先进封装外，其他封装技能也仍然存在着生机。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>以SOP为例，长电科技仍在进行有关于SOP的研制。这种封装要到达的水平是，在相同的封装结构下用不同的封装资料。即选用不同的贴片资料以到达不同的功能散热和可靠性等级。包旭升指出：“功率器材里 50% 的功能提高都要依托封装，而它所用的封装便是 SOP。所以，只需商场使用在高速开展，所需的封装技能就会遭到重视并快速开展。”
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咱们都知道，现在2.5D和3D封装技能遭到了商场的重视，许多晶圆代工厂也参加到了这个赛道中来，这是否会冲击传统封装厂商的事务？
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>后道封装厂在这类难题上，具有必定的技能堆集和技能优势。举例来说，长电江阴厂从2008年就开端出产大颗的 FC-BGA 产品，现在其近 80x80mm 的技能现已验证完结了，52.5×52.5mm 的产品现已量产多年。未来，长电科技还将继续开发 70mm, 80mm 以上的产品，现在现已有客户现已就 100x100mm 尺度的FC-BGA封装技能提出了需求。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>包旭升总结道，晶圆厂在 2.5D和3D技能范畴的开发，对OSAT厂商的确有必定影响，由于他们可以使用本身优势，在中道晶圆级环节连续竞赛力。但作为封装厂，他们也有在2.5D和3D后道封装范畴的经历堆集和技能壁垒。因而，当下很难判别输赢。别的，从供应链视点考虑，许多企业不期望将“鸡蛋放在同一个篮子里”，因而，OSAT厂商在2.5D和3D技能范畴上仍具有较大的开展空间。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>封装工艺还需求哪些环节的支撑
inkMacSystemFont, "Helvetica Neue", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei UI", "Microsoft YaHei", Arial, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;”>长电科技将工艺视为是其完结差异化竞赛的中心才干，而工艺就必须需求资料、设备等相关工业链的一起开展。
portant; overflow-wrap: break-word !important;”>此外，资料也是现代提高封装技能的别的一个重要要素。包旭升在其讲演中说到，封装资料从主攻可靠性（异质资料间的CTE匹配）提高到需求统筹可靠性和电功能。而金属导线外表粗糙度（Skin Effect)、介电资料介电常数、Via的规划等资料特性则影响着5G封装的电功能。资料关于新式封装，尤其是对涉及到毫米波的封装具有重要意义。他表明：“在这种资料的挑选中，咱们需求平衡三个要素：可靠性，功能和本钱。”
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封装作为集成电路工业链傍边比较靠后的环节，其赢利比其他环节低。在赢利和商场竞赛的两层压力下，只要靠不断地提高中心才干才干取得更大的商场。
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