半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣告，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已经过技能验证，现在预备投入出产。
格罗方德的差异化「12LP+」解决方案首要针对AI练习以及推论使用进行优化。本解决方案建立于验证过的渠道上，具有强壮的制作生态体系，可为芯片规划师带来高效能的开发体会，及快速的上市时刻。
为到达功用、功耗和面积的组合，12LP+导入了若干新功用，包括更新后的规范组件库、用于2.5D封装的中介板，与一个低功耗的0.5V Vmin SRAM回忆单元，以支撑AI处理器与内存之间的低推迟和低功耗数据往复，得致专为契合快速增长之AI商场的特定需所拟定的半导体解决方案。
格罗方德资深副总裁兼运算暨有线根底架构部总经理Amir Faintuch表明：「AI循着头绪已会成为咱们有生之年最具颠覆性的技能。越发显着的是，AI体系的效能 – 特别是能运用一瓦的功率履行多少次运作 – 成为企业决议出资数据中心或顶尖AI使用的关键因素之一。咱们的全新12LP+解决方案可以直接处理这项应战，而AI正是本解决方案在进行规划以及优化时，不变的初衷。」
12LP+建立在格罗方德14nm/12LP渠道根底上，早已出货超越100万个晶圆。许多公司包括Enflame和Tenstorrent等，都将格罗方德的12LP用于AI加速器相关使用。藉由与AI客户严密协作并互相学习，格罗方德开宣告12LP+解决方案，为AI工业中的规划师供给更大的差异性以及更高的价值，并将开发及出产本钱降至最低。
12LP+功用得以增强的特色包括：与12LP比较，将SoC级的逻辑功用进步20％，而在逻辑芯片尺寸方面则缩小10％。这些进阶功用是透过12LP+的新一代规范组件库加以达到，其间包括功用驱动的面积优化组件、单一Fin单元、新的低压SRAM回忆单元以及改良版模仿布局规划规矩。
格罗方德的AI规划参阅套件及其协同开发、封装和晶圆出产后续统包服务，增强了格罗方德12LP+专业使用解决方案的才能。在规划低功耗、经济实惠且针对AI使用进行优化的电路时，更一起供给绝佳的全体体会。格罗方德与生态体系同伴间的严密协作，亦造就了契合本钱效益的开发费用，并缩短了上市时刻。
除了12LP现有的IP产品组合之外，格罗方德亦将扩展12LP+的验证规模，藉此将PCIe 3/4/5和USB 2/3并进主机处理器。此外，也将HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6归入外部内存和芯片间互连技能，使规划师和客户往小芯片架构开展。
格罗方德的12LP+解决方案已经过技能验证，现在已预备在纽约州马耳他的Fab 8进行出产，估计在2020下半年进行试产。格罗方德从前已宣告，将使Fab 8契合美国世界兵器交易法令（ITAR）规范和出口控制法令（EAR）于今年末收效的控制办法，透过这项行动为Fab 8所出产的国防相关使用、设备或组件供给机密性和完好维护。
