CQFP封装原理及特色
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以避免曲折变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右
CQFP是由干压办法制作的一个陶瓷封装宗族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热而且引线框被植入现已变软的玻璃底部，构成一个机械的附着设备。一旦半导体设备装置好而且接好引线，管底就安放到顶部装置，加热到玻璃的熔点并冷却。
CQFP能够有许多引脚数量和外形尺度的挑选。这种封装是一种密封的外表装置封装方式。陶瓷，引脚结构和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，构成内部芯片的衔接和外部与电路板的衔接。有些封装在引脚结构的顶部规划有窗口式陶瓷架，以加强附着力。另一些没有窗口结构的管壳有必要与口杯型陶瓷盖板相匹配。CQFP历史悠久，现在仍在半导体技能中运用，如：数字模拟转换器、微波、逻辑电路存贮器、微控制器和视频控制器。
CQFP封装的特色：
（１）管脚与PQFP相兼容。
（２）引脚数14至304，引脚距离25至50密耳。
（３）密封的外表贴装。
（４）引脚形。
（５）引脚渡层：金、浸料式：扁平、翼形、J形或锡
（６）高导热陶瓷
（７）契合JEDEC规范
（８）多种腔体尺度需求尺度能够契合大部分芯片
