布局的DFM要求
1 已承认优选工艺道路，一切器材已放置板面。
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或许左下边插座的左下焊盘。
3 PCB实践尺度、定位器材方位等与工艺结构要素图契合，有限制器材高度要求的区域的器材布局满意结构要素图要求。
4 拨码开关、复位器材，指示灯等方位适宜，拉手条与其周围器材不发生方位干与。
5 板外框滑润弧度197mil，或许按结构尺度图规划。
6 一般板有200mil工艺边;背板左右两头留有工艺边大于400mil，上下两头留有工艺边大于680mil。 器材摆放与开窗方位不抵触。
7 各种需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔)无遗失，且设置正确。
8 过波峰焊加工的器材pin间隔、器材方向、器材间隔、器材库等考虑到波峰焊加工的要求。
9 器材布局间隔契合装置要求：外表贴装器材大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。
10 压接件在元件面距高于它的器材大于120mil，焊接面压接件贯穿区域无任何器材。
11 高器材之间无低矮器材，且高度大于10mm的器材之间5mm内未放置贴片器材和矮、小的插装器材。
12 极性器材有极性丝印标识。同类型有极性插装元器材X、Y向各自方向相同。
13 一切器材有清晰标识，没有P*，REF等不清晰标识。
14 含贴片器材的面有3个定位光标，呈L状放置。定位光标中心离板边际间隔大于240mil。
15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装置。
16 有缺口的板边(异形边)应运用铣槽和邮票孔的方法补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边际距16mil。
17 用于调试的测验点在原理图中已增加，布局中方位摆放适宜。
布局的热规划要求
18 发热元件及外壳暴露器材不紧邻导线和热敏元件，其他器材也应恰当远离。
19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器材干与，并用丝印在装置面做了规模标明。
20 布局考虑到散热通道的合理顺利。
21 电解电容恰当脱离高热器材。
22 考虑到大功率器材和扣板下器材的散热问题。
布局的信号完好性要求
23 始端匹配接近发端器材，终端匹配接近接纳端器材。
24 退耦电容接近相关器材放置
25 晶体、晶振及时钟驱动芯片等接近相关器材放置。
26 高速与低速，数字与模仿按模块分隔布局。
27 依据剖析仿真成果或已有经历承认总线的拓扑结构，确保满意体系要求。
28 若为改板规划，结合测验报告中反映的信号完好性问题进行仿真并给出解决方案。
29 对同步时钟总线体系的布局满意时序要求。
EMC要求
30 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的理性器材不彼此接近放置。 有多个电感线圈时，方向笔直，不耦合。
31 为避免单板焊接面器材与相邻单板间发生电磁搅扰，单板焊接面不放置灵敏器材和强辐射器材。
32 接口器材接近板边放置，已采纳恰当的EMC防护办法(如带屏蔽壳、电源地挖空等办法)，进步规划的EMC才能。
33 维护电路放在接口电路邻近，遵从先防护后滤波准则。
34 发射功率很大或特别灵敏的器材(例如晶振、晶体等)距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。
35 复位开关的复位线邻近放置了一个0.1uF电容，复位器材、复位信号远离其他强*件、信号。
层设置与电源地切割要求
37 两信号层直接相邻时须界说笔直布线规矩。
38 主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满意20H规矩。
39 每个布线层有一个完好的参阅平面。
40 多层板层叠、芯材(CORE)对称，避免铜皮密度散布不均匀、介质厚度不对称发生翘曲。
41 板厚不超越4.5mm，关于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应现已工艺人员承认PCB加工、装置、配备无问题，PC卡板厚为1.6mm。
42 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家承认。
43 光模块的电源、地与其它电源、地分隔，以削减搅扰。
44 要害器材的电源、地处理满意要求。
45 有阻抗操控要求时，层设置参数满意要求。
电源模块要求
46 电源部分的布局确保输入输出线的顺利、不穿插。
47 单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相应的滤波电路。
其他方面的要求
48 布局考虑到整体走线的顺利，首要数据流向合理。
49 依据布局成果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器材的管脚分配以使布线最优化。
50 布局考虑到恰当增大密布走线处的空间，以避免不能布通的状况。
51 如采纳特别资料、特别器材(如0.5mmBGA等)、特别工艺，现已充沛考虑到到货期限、可加工性，且得到PCB厂家、工艺人员的承认。
52 扣板连接器的管脚对应联络已得到承认，以避免扣板连接器方向、方位搞反。
53 如有ICT测验要求，布局时考虑到ICT测验点增加的可行性，避免布线阶段增加测验点困难。
54 含有高速光模块时，布局优先考虑光口收发电路。
55 布局完成后已供给1:1装置图供项目人对照器材实体核对器材封装挑选是否正确。
56 开窗处已考虑内层平面成内缩，并已设置适宜的制止布线区。
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