一、印制电路板阻抗特性：
据信号的传输理论，信号是时刻、间隔变量的函数，因而信号在连线上的每一部分都有或许改变。因而确认连线的沟通阻抗，即电压的改变和电流的改变之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance)：传输线的特性阻抗只与信号连线自身的特性相关。在实践电路中，导线自身电阻值小于体系的散布阻抗，犹其是高频电路中，特性阻抗首要取决于连线的单位散布电容和单位散布电感带来的散布阻抗。抱负传输线的特性阻抗只取决于连线的单位散布电容和单位散布电感。
二、印制电路板特性阻抗的核算：
信号的上升沿时刻和信号传输到接纳端所需时刻的比例联系，决议了信号连线是否被看作是传输线。详细的比例联系由下面的公式能够阐明：假如PCB板上导线连线长度大于l/b就能够将信号之间的衔接导线看作是传输线。由信号等效阻抗核算公式可知，传输线的阻抗能够用下面的公式表明：在高频(几十兆赫到几百兆赫)状况下满意wL>>R(当然在信号频率大于109Hz的规模内，则考虑到信号的集肤效应，需求细心地研讨这种联系)。那么关于确认的传输线而言，其特性阻抗为一个常数。信号的反射现象便是由于信号的驱动端和传输线的特性阻抗以及接纳端的阻抗不共同所形成的。关于CMOS电路而言，信号的驱动端的输出阻抗比较小，为几十欧。而接纳端的输入阻抗就比较大。
三、印制电路板特性阻抗操控：
印制电路板上导线的特性阻抗是电路规划的一个重要目标，特别是在高频电路的PCB规划中，有必要考虑导线的特性阻抗和器材或信号所要求的特性阻抗是否共同，是否匹配。因而，在PCB规划的可靠性规划中有两个概念是有必要留意的。
四 、印制电路板阻抗操控：
线路板中的导体中会有各种信号传递，当为进步其传输速率而有必要进步其频率，线路自身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等要素不同，将会形成阻抗值得改变，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应操控在某一规模之内，称为“阻抗操控”。影响PCB走线的阻抗的要素首要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的途径、走线周边的走线等。所以在规划PCB时必定要对板上走线的阻抗进行操控，才干尽或许防止信号的反射以及其他电磁搅扰和信号完好性问题，确保PCB板的实践运用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的核算办法可参照相应的经历公式。
五、印制电路板阻抗匹配：
在线路板中，若有信号传送时，期望由电源的宣布端起，在能量丢失最小的景象下，能顺畅的传送到承受端，并且承受端将其彻底吸收而不作任何反射。要到达这种传输，线路中的阻抗有必要和宣布端内部的阻抗持平才行称为“阻抗匹配”。在规划高速PCB电路时，阻抗匹配是规划的要素之一。而阻抗值与走线办法有肯定的联系。例如，是走在表面层(Microstrip)仍是内层(Stripline/Double Stripline)、与参阅的电源层或地层的间隔、走线宽度、PCB原料等均会影响走线的特性阻抗值。也便是说，要在布线后才干确认阻抗值，一起不同PCB出产厂家出产出来的特性阻抗也有细小的不同。一般仿真软件会因线路模型或所运用的数学算法的约束而无法考虑到一些阻抗不接连的布线状况，这时候在原理图上只能预留一些端接(Temninators)，如串联电阻等，来平缓走线阻抗不接连的效应。真实底子解决问题的办法仍是布线时尽量留意防止阻抗不接连的产生。
