1 、失效形式:
产品中相同结构手插件 LED|0″>LED 的失效位号随机散布,失效份额高的 LED 会集在近离 PCB 板面的 LED 。 LED 的结构参阅 figure 1 。
2 、失效机理:
拼装时的机械应力导致 LED 引脚移位,使外引脚和内金线脱离而开路。
• 产品拼装时因 前面板和机壳咬合不顺利,装置后前面板与机壳间存在缝隙,操作员将 运用锤子敲击前面板。锤子误敲击在 LED 本体上时, LED 本体将向后移( LED 现已焊接在 PCB 上,两引脚固定),两引脚一起接受曲折应力;
在下面方位的 LED 引脚露出较短, LED 后移时接受比上面方位 LED 更大的曲折应力,当该力大于 LED 塑封体对引脚的阻力时,引脚产生位移并损坏 LED 塑料本体产生失效。
• 器材过波峰时无模具固定 LED 方位, LED 易偏移,在拼装时需对器材方位纠正,当纠正间隔和力够大时也会形成 LED 接受机械应力。
• 在上面方位的 LED 因为引脚长,并引脚曲折方位离 LED 本体相对远,引脚变形答应规模和应力传递间隔比在下面方位的 LED 大,所以失功率远低于下面方位的 LED 。
3 、剖析过程:
Step 1: 外观检测和 X-RAY 检测
• 器材内部金线在钎焊端与引脚(正极)开路,引脚存在位移( figure 5 、 7 、 9 );金线断口成尖形,为金属机械拉尖( figure 6 、 8 、 10 );
• 在 #3 样品外观可查询到引脚错位( figure 13 )和塑封外壳破损( figure 12 )。
结合 1 、 2 阐明引脚接受了向外的拉伸机械应力;
产生位移量大的引脚均是与金线钎焊的引脚(正极),因为该引脚线性度较大, LED 塑封对引脚的阻力小。
• #3 样品负极引脚显露部分平行位错;阐明焊接后 LED 本体曾向前移动。(因为 LED 塑封体对负极引脚的阻力较大,因而当向前推时负极全体引脚不易移动,而只能是部分区域产生位错)。
Step 2: 开封查询
• 结合 X-RAY 侧视图和器材引脚图知下面方位 LED 引脚曲折方位间隔 LED 塑封体间隔比上面方位的 LED 短(应力开释间隔小)(参阅 figure 15 、 16 、 17 );
• 从旁边面查询失效器材引脚方位( #3 样品),器材引脚的曲折方位在塑料外壳的角落处( figure 17 );阐明器材失效时引脚为曲折变形;
• #1 LED 塑封决裂,正、负极引脚塑封体均存在裂纹,阐明两引脚均接受机械应力;
• 塑封体的裂纹产生在引脚曲折同边,阐明器材引脚接受曲折机械应力导致;
• 裂纹两头切断非圆边以及裂纹口存在大的位错,阐明裂纹是因为机械应力导致而非热应力。
综上所述:器材失效产生在正负极两引脚一起曲折时。而正负极两引脚一起曲折产生在两个方位: a 、 LED 拼装在黑色塑料外壳后的引脚成型时(供货商); b 、 LED 拼装在 PCB 上后, LED 产生全体位移时(天通精电);
Step 3: 数据查询
• 查看库存器材下面方位的 LED ( 4000pcs ),无不发光器材;
• 产品 LED 过波峰时无压件模具, LED 会前后或左右偏移,拼装时将对器材方位进行纠正;
• 前面板和机壳自身咬合不顺利,装置后前面板与机壳间存在缝隙, “ 装置前面板和贴标签 ” 与 “ 打上盖螺丝 ” 两个工位会运用锤子对前面板进行敲击,敲击方位在 LED 灯邻近,简单对 LED 进行误敲击;
• 第一次测验为正常的 REG LED ,在从头拼装后呈现不良;
• 把正常 LED 灯拼装在全能板上模仿:向前移动 LED ,无失效;向后敲击 LED 本体,器材失效,塑料本体破损,失效现象与剖析样品相同。
综上所述 : LED 来料无失效品;
LED 本体接受向后的敲击应力时简单失效;
敲击应力来自于拼装时的误敲击。
4 、结束语:
LED 引脚在接受拉伸、曲折应力时简单损坏塑封体而脱离内引线形成开路。产品在拼装现已 LED 的成型时防止有机械应力经过引脚传递到 LED 内。