HiL体系简介
HiL（Hardware-in-the-Loop）硬件在 环仿真测验体系是以实时处理器运转仿真模型来模仿受控目标的运转状况，经过I/O接口与被测的ECU衔接，对被测ECU进行全方面的、体系的测验。从安全 性、可行性和合理的本钱上考虑，HiL硬件在环仿真测验已经成为ECU开发流程中非常重要的一环，减少了实车路试的次数，缩短开发时刻和下降本钱的一起提 高ECU的软件质量，下降轿车厂的危险。
在新能源轿车这个全新的领域中，HiL硬件在环仿真测验关于三大中心电控体系：整车操控体系、BMS电池办理体系、MCU电机操控器是非常重要的。但其高 精度的实时性要求、大电压大电流的安全性、信号接口的特别特点、以及体系的可扩展性都使得传统轿车电控体系的HiL硬件在环仿真测验体系无法处理。
意昂科技与欧美业界专业公司建立了协作伙伴关系，为国内轿车行业客户供给新能源的HiL硬件在环仿真测验处理方案。意昂科技担任整套HiL体系的规划、制作、集成、初检验、装置调试、终检验和售后服务等，施行交钥匙工程。
HiL体系处理方案
HiL体系全体架构：
HiL体系首要由三部分组成：硬件渠道、试验办理软件和实时软件模型。
1) 硬件渠道：
HiL体系硬件渠道以NI公司的产品为主，供给多种实时处理器和I/O板卡，根据敞开的工业规范，能保证客户将最新的PC技能应用于HiL测验体系，一直 满意未来测验体系的要求。意昂科技一起供给多个本钱低、体积小的HiL测验体系供客户建立小型体系挑选，其间CompactRIO（cRIO系列）是一种 典型的低本钱可重复装备的操控和收集体系，也能够使用以太网与主控机箱衔接，便利的完结对HiL体系I/O接口进行扩展 。
硬件渠道首要组成部分：实时处理器、I/O 接口、故障注入单元(FIU), 通讯接口、FPGA模块、负载模仿单元、信号调度单元、可编程电源、机柜和分线箱等。
2) 试验办理软件：
HiL体系试验办理软件渠道以NI VeriStand 2010 为中心组成，与实时处理器经过以太网衔接，合作LabVIEW, FPGA Module,
Real Time Module及其他丰厚的功用扩展包，用户可进行：
4硬件装备办理
4自主更新硬件资源
4晋级体系功用
4从Simulink等第三方建模环境
4中导入操控算法或体系模型
4供给测验指令
4创立可视化交互界面
4灵敏修正用户界面
4装备鼓励生成
4事情警报
4完结测验主动化
4记载数据
4主动剖析数据和生成陈述等
3) 实时软件模型：
HiL体系实时软件模型首要包含： HiL体系选用敞开的硬件渠道，支撑多种仿真模仿软件：
4发动机模型 4Matlab/Simulink/Stateflow/RTW
4电池模型 4LabVIEW Control Design and Simulation
4电机模型 4Tesis enDYNA/veDYNA
4传动体系模型 4CarSim/TruckSim
4驾驶员模型 4GT-POWER
4车辆动力学模型 4AMESim 4路面及环境模型等
HiL体系首要特点：
4真实敞开式的软硬件渠道，支撑第三方硬件，体系晋级与扩展便利
4支撑C, C++, Matlab/Simulink, LabVIEW, DLL等多语言环境
4实时高精度数据收集和数据多速率采样
4全球服务、支撑与专业的协作伙伴
4便利集成第三方HiL产品
– 电池模仿（DMC）
– 电机仿真（OPAL-RT, SET）
– 发动机仿真（MicroNova）
4交钥匙服务
