1 LTCC简介
未来手机正朝着轻型化、多功用、数字化及高可靠性、高功能的方向开展，对元器材的小型化、集成化以致模块化要求愈来愈火急。低温共烧陶瓷技能(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来鼓起的一种令人瞩目的多学科穿插的整合组件技能，它在推进手机体积和功用上的改变中都起到了巨大的效果，正是完成未来手机开展方针的有力手法。这项技能最先由美国的休斯公司于1982年研制成功，其详细的工艺流程便是将低温烧结陶瓷粉制成厚度准确并且细密的生瓷带，作为电路基板资料，在生瓷带上运用激光打孔、微孔注浆、精细导体浆料印刷等工艺制出所需求的电路图形，并将多个无源元件(如电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入其间，然后叠压在一同，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其外表能够贴装IC和有源器材，制成无源/有源集成的功用模块。
图1 LTCC在手机收发模块中的运用
看到上面如此冗杂和专业的解说，或许很多人现已开端犯晕，其实从字面上来看，“低温共烧陶瓷”现已告知了咱们其根本的意义，首要，它是由陶瓷资料做成的;其次，所谓的“低温共烧”，便是在相对较低的烧结温度下(1000℃以下)，将多层不同功用的生陶片叠在一同烧制，终究得到需求的元器材。曾有人做了一个形象的比方，将低温共烧陶瓷制成的元器材比作一栋大厦，每一层有着不同的功用，但它们又是一个全体。
LTCC 在手机中的用量约达80%以上，手机中运用的LTCC产品包含LC滤波器、双工器、功用模块、收发开关功用模块。往常老百姓接触到最多的便是手机、电话、无绳电话，现在用得最多的是蓝牙耳机里边的天线。只需体积小的，无线接纳的设备必定要用到滤波器、天线，这些都离不开LTCC。LTCC器材的体积很小，最小的只要1mm×0.5mm，放在手中，打个喷嚏或许就不见了。
图2 LTCC电子元器材
2 LTCC的优势
与其它集成技能比较，LTCC有着很多长处：
榜首，陶瓷资料具有优秀的高频、高速传输以及宽通带的特性。依据配料的不同，LTCC资料的介电常数能够在很大范围内变化，合作运用高电导率的金属资料作为导体资料，有利于进步电路系统的品质因数，增加了电路规划的灵活性;
第二，能够习惯大电流及耐高温特性要求，并具有比一般PCB电路基板更优秀的热传导性，极大地优化了电子设备的散热规划，可靠性高，可运用于恶劣环境，延长了其运用寿命;
第三，能够制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其间，免除了封装组件的本钱，在层数很高的三维电路基板上，完成无源和有源的集成，有利于进步电路的拼装密度，进一步减小体积和分量;
第四，与其他多层布线技能具有杰出的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技能结合可完成更高拼装密度和更好功能的混合多层基板和混合型多芯片组件;
第五，非接连式的出产工艺，便于制品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于进步多层基板的制品率和质量，缩短出产周期，降低本钱。
第六，节能、节材、绿色、环保现已成为元件职业开展势不可挡的潮流，LTCC也正是投合了这一开展需求，最大程度上降低了质料，废料和出产过程中带来的环境污染。
3 LTCC的运用远景
除了在手机中的运用，LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方法，在军事、航空航天、轿车、计算机和医疗等范畴，LTCC可获得更广泛的运用。虽然现在的LTCC厂商大部分为外资企业，包含日本的村田(Murata)、京瓷(Kyocera)、TDK和太阳诱电(Taiyo Yuden)、美国西迪斯(CTS Corp)和欧洲的罗伯特?博世有限公司(Bosch)、西麦克微电子技能(C-MAC MicroTechnology)和Screp-Erulec等，可是，就我国LTCC的技能开展情况来看并非没有竞赛之地，国务院在2009年发布的《电子信息工业调整复兴规划大纲》的文件内容中，明确提出将大力支持电子元器材的自主研制，并将其设为要点研讨范畴，低温共烧陶瓷技能将成为未来若干年内里国电子制作业的严重开展趋势。国内部分厂商已开端装置先进的LTCC设备，并选用自主研制出的新式质料，加速制品的制作出产，这其间不乏像浙江正原电气股份有限公司、深圳南坡电子有限公司等现已开宣布一系列具有国际先进水平的LTCC相关产品的公司。由此，咱们信任，LTCC技能必将在我国的电子元器材工业带来革命性的影响。
