摘要：如果您触摸过编程器，那么不会对适配器感到生疏。可是，怎么挑选一个适宜的适配器呢?适配器类型繁复，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的类型。或许您会问该怎么办?那下面让我们讨论一下怎么挑选适配器。
当时，eMMC芯片以其速度快、接口简略、标准化和无需坏块办理等特色，广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品傍边。HIS iSuppli公司猜测2015年eMMC出货将到达7.791亿只。在这天大使用量的背面，eMMC烧录也是一个需求考虑的问题，让烧录安稳，首要要让硬件衔接安稳牢靠，怎样挑选eMMC适配器是首要要考虑的。
图1
1、什么是适配器
适配器其实便是一个接口转换器，将有不同封装的芯片适配到同一台烧录器上。在烧录器中，适配器将烧录器的接口转接成适宜芯片的接口。BGA153的适配器是用于烧写153个球FBGA封装的eMMC芯片，所以其作用是将烧录器接口转换成FBGA封装的接口,如图2所示夹球式适配器。
图2 适配器
2、适配器的品种
或许您只会关怀其能烧什么封装的芯片，而不想了解适配座的类型。可是，不同的类型在不同的场合发挥着不同的作用。针对适配座与芯片的触摸方法，BGA封装的适配器能够分红夹球和顶针两大类。
夹球式的适配座，是针关于球形阵列引脚芯片的，如图3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引脚都是焊球引脚，相当于一个个球附在芯片上。夹球式的适配座结构如图4所示，两片金属片是夹片，黑色的圆圈是焊球管脚，其与顶针式不同，其在水平方向上弹性的两块夹片，能够很好地夹住焊球管脚。
图3 BGA153的eMMC芯片
图4 夹球式触摸
顶针式的适配座如图5所示，黄色部分是顶针，黑色部分分别是焊球管脚IC和焊盘式管脚IC，不管是焊球仍是焊盘式%&&&&&%，其带有绷簧能上下活动的顶针都能杰出触摸。
图5 顶针式触摸
3、适配座的比较
夹球和顶针式的适配座，各有优缺点，应用在不同场合，如表1所示。
4、不同的芯片封装
即使是153BGA封装的芯片，其封装巨细也不尽相同，首要体现在芯片的面积上。大多数eMMC芯片封装长宽为11.5MM*13MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。小封装的长宽为10MM*11MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。其间，有一个封装尺度比较罕见的，封装长宽为11.5MM*13.5MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。别的，还有一种大尺度封装，长宽为14MM*18MM,高度一般为0.8MM-1.4MM。
关于不同封装的芯片，其配对的适配座将不相同。
5、适配器的挑选
依据适配座的类型和芯片的封装，能够很好地挑选适宜的适配器。关于适配座的类型，需求依据运用的场合和实践的需求来决议。依据顶针式的适配器，其可与焊球或焊盘式芯片触摸，而寿命短特色，可用于作母片剖析与拆开重复烧写;夹球式适配器，其只能与球形引脚芯片触摸，但依据寿命长，可用于工厂大批量烧写。
针对不同封装的芯片，将有不同的适配器类型与之对应，如表2所示。
