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中外闻名LED照明灯厂家

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欧美照明级LED供应商CREECREE为上游芯片到封装的整合供应商。近年所推出的Xlamp系列在照明级LED上颇获好评,无论在发光效率或是寿

中外闻名LED照明灯厂家


欧美照明级LED供货商

CREE

CREE为上游芯片到封装的整合供货商。近年所推出的Xlamp系列在照明级LED上颇获好评,不管在发光功率或是寿数上都十分有竞争力。首要原因在于芯片的资料上选用碳化硅基板(Silicone Carbide)来替代蓝宝石基板,碳化硅基板的导热係数简直是蓝宝石基板的10倍(Silicone Carbide has 10 TImes VerTIcal thermal characterisTIcs than Saphire),及既导热又导电可笔直直接将热导出。此外、萤光粉的配方以及涂佈上也有共同的专利技能。而2009年美国行将公佈的Energy Star标准,现阶段CREE也现已能够契合,一起也现现已过LM 79、LM 80测验的大部份项目,因而关于未来想要出货到美国的照明灯具产品,CREE的LED会具有适当大的优势。

现在High Power Xlamp系列的包括XR-E(7090 封装)、XR-C,XP-E(3535封装)、XP-C,以及MC-E(7090 4晶封装)几种标准。XP与XR的标准差异在于封装体巨细,XP的尺度缩小近80%,能够有用的下降资料本钱,到达与 XR系列相同的发光功率,但最大主张操作电流由 XR 系列的 1Amp 下降为 700mA。XP-E的发光功率最高可达114Lm/W(cool white)MIN, 并现已很多出货。而MC-E则是选用4颗高功率的多晶封装,全体光通量最高可到达430Lm@350mA,主张操作最大值为 700mA。

CREE为上游芯片到封装的整合供货商

OSRAM

照明大厂欧司朗 (OSRAM) 在LED范畴由旗下子公司欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors) 担任。OSRAM Opto Semiconductors具有从芯片到封装的整合才干,而且有多项白光专利技能。在芯片端以ThinGaN技能开宣布高亮度的LED,首先在 InGaN 层上构成金属膜,之后再剥离蓝宝石。这样,金属膜就会发生映射的作用而取得更多的光线取出。

而在高功率的产品线标准上,根据功率不同而区分为Golden DRAGON (1W)、PlaTInum DRAGON (3W)、Diamond DRAGON (5W)。都是以单颗高功率LED封装于在PLCC裡面。以现在的Golden DRAGON系列的主力产品LUW W5AM和 LCW W5AM为例,光通量可达112-130 lm和 71-82 lm,发光功率别离是100 lm/W和 64 lm/W。

照明大厂欧司朗 (OSRAM)

AOD

AOD为上游芯片到封装的整合供货商。近年所推出的NEOLUX系列在照明级LED上颇获好评,不管在发光功率或是寿数上都十分有竞争力。首要原因在于芯片的资料及封装方面选用特有的陶瓷封装既导热又导电可笔直直接将热导出。此外LED路灯的摆放方面与散热方面也有共同的专利技能。光通量可达95-100lm,光衰下降到3%每年。http://ledlights.net.cn为AOD公司在我国的分出售公司

AOD-LED照明

日本照明级LED供货商

Nichia

Nichia的首要产品为小功率多晶封装的LED,藉由并联多颗小功率LED芯片在PLCC封装体上。因为每单一个小芯片所分配到的电流极小,能够到达高光效以及不需要太多散热的长处。在产品战略上,Nichia与Lumonus协作后,本年也会推出高功率的LED产品。
而Nichia在去年所推出083标准也是不少LED灯具厂商的偏好标准。以现在干流083B为例,在300mA下以3.3V驱动,发光功率能够到达100Lm/W。

Nichia的首要产品为小功率多晶封装的LED

Toyoda Gosei

在3C背光范畴市佔率颇高的日厂丰田组成(Toyoda Gosei, TG)也将在本年推出3W的高功率LED产品。选用单芯片封装方式,以Flip chip技能将High power LED倒置于陶瓷基板上,透过底部的反射层进步折射次数。因为不需要导线架,因而没有导线架遮盖的问题,有助于提高发光功率,发光功率可达80Lm/W,且产品尺度仅只要3.5*3.5mm。此产品运用无机资料制成,具有高信任性与寿数长的优势。现在现已在送样阶段,估计将于本年中量产。

日厂丰田组成(Toyoda Gosei, TG)

台湾照明级LED供货商

艾笛森

艾笛森为台湾闻名的高功率LED封装厂商。高功率LED元件首要选用Lead frame封装方式,2008年下半年也连续推出尺度较小的COB封装的元件。能够供给的LED标准从1W~100W不等。

以Ediexeon ARC为例,选用台湾的芯片,Lead frame单晶封装方式,别离供给1W/3W标准。在350mA下,发光功率能够到达100Lm/W。实测3000小韶光衰大约3%。首要应用于室内与商用空间的照明灯具。

而别的一个系列的Edistar,于陶瓷基板上选用高功率多晶封装的方式。标准别离为50W/100W,光通量能够到达4000/7000Lm,发光功率可达70Lm/W。因为能够直接应用于路灯上,因而客户问询度很高。不过因为高功率多晶封装的散热问题不容易处理,会影响到光效与寿数,因而想要运用的灯具客户有必要要有适当的解热才干才干考虑选购此标准。
艾笛森为台湾闻名的高功率LED封装厂商

齐瀚光电

齐瀚光电股份有限公司创立于2004年,透过母公司LUSTROUS在美国申请专利,由齐瀚出产制作,而且以LUSTROUS品牌对外出售。

齐瀚的刘家齐总经理特别着重该公司自有的高功率COB封装专利,因为市面上COB封装简直都做平行结构,现在只要齐瀚有才干做笔直的结构。其高功率LED元件在silicon wafer做COB封装,透过氮化物的双色萤光粉来混成白光,而且在封装后再加上一次光学处裡。

首要的产品标准5W~10W不等,未来将会开宣布15W的产品。现在新产品以下列三个标准为主,Diamond/Diamond Pro系列发光功率70-80Lm/W,CRI 75%左右。而Crystal系列演色性高达92%,合适应用于百货公司,展示柜的产品照明。该公司的高功率LED元件寿数大约1.5万小时。

齐瀚光电股份有限公司

新强光电

以往在LED路灯范畴着墨较多的新强光电逐步改动其产品战略。从2008年开端主推其光源引擎,而且开发多样的室内或是商用照明灯具。新强光电的陈振贤董事长着重该公司具有芯片、封装、散热等多项专利,因而新强的LED元件由芯片端即自行设计,而且委外制作。而后续的封装以及散热引擎一体成行,为台湾少量能够整合芯片到封装的高功率LED供货商。

新强最新的产品NeoPac Emitter为高功率多晶封装的LED元件,30W 的LED光通量能够保持在1,500Lm,尺度仅有14.1×14.1mm。尽管发光功率只要50Lm/W,可是调配自有的散热模组能够将 junction temperature控制在60°C,从而保证LED光源的耐久性并保持其光特性。陈振贤董事长着重现在实测的光衰数据现已到达2.1万小时,预估在室温25℃下产品寿数可高达6万小时以上。而本年也将会推出70Lm/W的NeoPac Emitter标准。

新强光电

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