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DDR测验技能和守时剖析东西是否跟上了年代脚步

DDR是双倍数据速率的SDRAM内存,如今大多数计算机系统、服务器产品的主流存储器技术,并且不断向嵌入式系统应用领域渗透。孰不知,随着iPhone等大牌智能手机的采纳,DDR内存俨然成为智能手机转变的

DDR是双倍数据速率的SDRAM内存,现在大多数计算机体系、服务器产品的干流存储器技能,并且不断向嵌入式体系应用领域浸透。孰不知,跟着iPhone等大牌智能手机的选用,DDR内存俨然成为智能手机改变的方向之一,例如韩国泛泰去年底最新推出的Android智能手机Vega X就搭载了512MB的DDR2内存。

DDR技能不断开展,并行总线到达了串行技能的速度,时钟速度到达1GHz。现在,DDR3现在现已具有1.6Gb/s的数据速率,而DDR3-1866及更高速率版别正在开发中,很快就会出现在市场上。现在干流的DDR2也有多种速度、多种容量和多种标准,从DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V电压,现已开展到了现在的DDR2-1066的1066MT/S、533MHz、1.8V电压。别的,低能耗DDR(LP-DDR,用于便携式计算机)和显存GDDR也是DDR的开展变化版别。现在干流的DDR也有多种速度、多种容量和多种标准,从DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V电压,现已开展到了现在的DDR3-1600,1.5V电压。别的,低能耗DDR(LP-DDR,用于便携式计算机)也是DDR的开展趋势之一。

图1: DDR存储器的规划正超越千兆位数据速率,时钟速度就要到达1GHz,带来了更大的测验应战。

技能的晋级和应用领域的拓宽,都使DDR存储器的验证和测验更具应战性。高数据速率和时钟速度使得时序余量更严重,导致串扰、阻抗匹配和颤动问题加重,这需求运用高速测验丈量技能和功能更高的测验丈量东西,以取得更好的信号捕获才能、测验精度等。 DDR测验关键和难点

鉴于DDR的stub(短线)拓扑结构和严重的时序容限,在验证和测验中要求查验多种目标,包含:电气电源和信号电源质量,噪声、毛刺和地弹/地跳;时钟信号质量,上升时刻和下降时刻/slew rate ;指令、地址和数据有用窗口(树立/坚持时刻);DQS/DQ/时钟偏斜。

DDR数据速率的不断提高使得存储体系的信号完好性问题日益凸显。因而必须将物理层的信号与体系级的时序相关起来,防止时序抵触、协议违背、时钟颤动以及由总线引发的过错,保证存储体系精确作业。需求相关的时序包含:存储器初始化时序;SDRAM形式寄存器操作(MSR);读/写数据有用窗口;休眠状况的时序;一般作业状况的时序。

至于DDR测验的难点,泰克的技能支撑工程师余岚最近在I%&&&&&%-China的一场研讨会中指出:“榜首,DDR数据信号DQ和DQS是双向的,所以读信号和写信号会一起出现在数据线上,比较难别离那些数据是读数据哪些数据是写数据;第二,便是勘探问题,DDR2或许3运用的是BGA封装,测验管脚隐藏在芯片的底下,因而探头的挑选十分重要。别的由于DDR2和DDR3速率十分高,所以关于带宽和勘探信号保真度要求就分外的高,并且许多时分咱们光靠示波器现已满意不了测验的要求了,需求联合比方逻辑剖析仪等进行协议和时序的联合测验。”

余岚表明,带宽/上升时刻、采样率、触发方法、内存软件、探头是DDR测验挑选示波器的重要考量目标,其间带宽/上升时刻是重中之重,包含衔接、信号保真度。但需求联合逻辑剖析仪等设备时,通道数和采样率是最重要的考虑要素。

业界速度最快、最完好的DDR测验解决计划

关于DDR信号途径(通道)判定和电路板/DIMM查验,泰克公司带有TDR模块和S参数剖析软件的DSA8200采样示波器能够协助工程师高效、简略地完结阻抗丈量、插入损耗和回波损耗、串扰等丈量项目,完结整个剖析项目只需几分钟。该示波器的采样带宽>70GHz,最有最低的颤动本底,改进了阻抗丈量精度和分辨率(Z-Line),1M的存储深度可保证对高频信号的长时刻测验。

关于DDR的模仿特性和物理层调试,泰克带宽达20GB的DPO/DSA/MSO70000B高功能示波器和相关勘探、丈量软件将是十分不错的挑选,一个计划一起支撑DDR1/2/3、LP-DDR、GDDR3。当然,特别值得一提的是还要调配泰克公司的突破性勘探东西和技能。不过,余岚介绍说:“关于经费预算有限且DDR测验要求稍低的中小公司而言,泰克最新推出的高性价比中端示波器MSO/DPO5000也是不错的挑选。”

众所周知,不论是智能手机等直接将DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式规划仍是计算机体系的标准化DIMM存储卡,由于现在DDR2和DDR3都是选用FBGA封装,所以DRAM芯片的勘探都是十分困难,由于以往的逻辑剖析仪和示波器探头都不能勘探到焊球,而经过衔接器、PCB板或过孔这些测验点都不能真实代表DRAM内部状况。为此,泰克创业界先河,与Nexus公司协作,开宣布BGA芯片插座,该插座分为Socket版别和焊接版别,合作泰克公司的P7500系列TriMode(三模)专利探头,可提供勘探信号的完美保真度。

图2:Nexus公司开发的BGA芯片插座(分红socket版别和焊接版别)保证了DDR勘探信号保真度。 泰克的TriMode(三模)勘探技能运用单条探头与DUT链接,不仅可完结传统差分丈量,并且可切换成在任一输入上进行独立单端丈量或直接进行共模丈量。以往,完结这些需求3个独立探头(见图3)。

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