前次讲到了阻抗核算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，首要是为了到达咱们阻抗管控意图的一起，也能确保工艺加工的便利，以及尽量下降加工成本。接下来，就详细说说，使用SI9000核算阻抗的详细进程。
怎么核算阻抗
关于阻抗核算而言，层叠设置是先决条件，首要必选先设置好单板的详细层叠信息，下面是一个常见八层板的层叠信息，以这个为比如，看看阻抗核算的一些留意事项。
图一
关于信号线而言，在板子上完成的方式又分为微带线和带状线，两者的不同，使得阻抗核算挑选的结构不一致，下面别离评论这两种常见的阻抗核算的状况。
a、微带线
微带线的特色便是只要一个参阅层，上面盖绿油。下面是单线(50Ω)和差分线(100Ω)的详细参数设置。
留意事项：
1、H1是表层到参阅层的介质厚度，不包括参阅层的铜厚;
2、C1、C2、 C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以坚持默许就好，其厚度关于阻抗有纤细影响，这也是处理文字面是，尽量不让丝印放置在阻抗线上的原因。
3、T1的厚度一般为表层铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ+Plating的成果。
4、一般W1是板上走线的宽度，因为加工后的线为梯形，所以W2
b、带状线
带状线是坐落两个参阅平面之间的导线。下面是单线(50Ω)和差分线(100Ω)的详细参数设置。
留意事项：
1、H1是导线到参阅层之间CORE的厚度，H2是导线到参阅层之间PP的厚度(考虑pp流胶状况);如图一所示层叠，若阻抗线在ART03层，那么H1便是GND02到ART03之间的介质厚度，而H2则是GND04到ART03之间的介质厚度再加上铜厚。
2、Er1和Er2之间的介质不一起，能够填各自对应的介电常数。
3、T1的厚度一般为内层铜厚;当单板为HDI板是，需求留意内层是否有电镀。
上述是常见的阻抗线的核算，但是有部分单板因为板子较厚，层数较少，使用上面的办法没有办法核算出阻抗线的详细参数，这时候就要考虑共面阻抗了，如下图所示：
留意事项：
1、H1是导线到最近参阅层之间介质的厚度。
2、G1和G2是伴随地的宽度，一般是越大越好。
3、D1是到伴随地之间的距离。
问题：了解根本的阻抗核算后，关于单板上的信号线而言，他们的阻抗和什么要素有关，各自是什么联系(正比仍是反比)?
