用于高能效功率转化的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司近来宣告推出五款全新AC-DC功率转化IC，为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，这五款开关IC均选用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品十分适合于规划超薄型电源适配器，运用于笔记本电脑、打印机、视频游戏机，以及日趋薄型化和高能效的LCD电视和显示器等产品。
TOPSwitch-HX系列产品在轻载到满载的不同条件下均具有高功率，能轻松满意各项政府法规对一切功率水平的能效要求，所惠及的运用规模十分广泛。功率器材以前所选用的传统型TO-220功率封装在PCB板上的安装高度达18毫米，往往使散热片笔直放置，然后使高度进一步添加。Power Integrations具有专利的eSIP封装选用L形引线曲折规划，使器材能够平放在电路板上，并使露出的散热垫片面朝上放置。这样可认为散热片留出满意的空间，然后完成超薄电源的规划。
Power Integrations产品司理Andrew Smith表明：“TOPSwitch-HX系列产品选用了世界上最先进的多形式操控技能，能够保证在一切负载条件下完成最高功率。此外，因为这些IC还选用了新的薄型eSIP-L封装，电源规划师将能够减小电源尺度、节约本钱，一起仍能满意一切相关法规要求。再加上咱们具有专利的高频 SlimCoreTM转化器技能 — 可免费授权给运用TOPSwitch-HX规划适配器的客户，因而客户能够快速、轻松、低本钱地建立超薄规划方案。”
新的eSIP-L封装能够轻松满意国际上的爬电间隔/电气空隙规范，然后进步电源可靠性并有用避免污染物导致的短路毛病。这些新产品分别是 TOP255LN、TOP256LN、TOP257LN、TOP258LN和TOP259LN，与之前发布的TOP260LN、TOP261LN和 TOP262LN同属一个产品系列，10K订货量能够每片0.95美元的价格快速供货。
