跟着内存容量的不断增大，单条内存上怎么集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心范畴这一问题益发严峻。在日前举办的高质量电子设计世界研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种名为xFD的新式内存封装技能企图处理这个问题。
xFD全称为multi Face Down，是一种新的多芯片封装技能，Invensas副总兼CTO Richard Crisp在会上宣告，xFD具有体积小、功能高、本钱低一级优势。
▲xFD封装的芯片
xFD封装的芯片占地面积只要传统封装的一半，因而xFD的厚度减少了30%。此外，因为采用了超短的独立衔接，多芯片封装的功能与单芯片适当，功能有确保，而xFD封装所用的资料本钱更低，对工厂来世也能够节约开支。
xFD仅仅个总称，典型的产品装备首要有以下两种：
▲xFD技能
DFD™：Dual Face Down，单个封装内有两颗芯片，能够是x4、x8或许x16装备，其间x4及x8配的体积为11.5×11.5mm，104 BGA封装，x16装备的体积为11.5x14mm，136 BGA封装。
QFD™：Quad Face Down，每个封装内有四颗芯片，x8或许x16装备，容量更高，体积增大为16.2×16.2mm，256 BGA封装。
Invensas表明现已和内存厂商达到买卖预备将xFD用在干流商场上，不过他们也没有阐明详细什么时候和那些厂商会推出xFD内存，现在只知道上一年10月份Nanium和他们达到了买卖。不过这项技能首要使用在对容量要求较高的服务器商场，民用DDR3内存的干流是单条2GB以及4GB，单条8GB还稀疏的很，估量很长一段时间内都用不到xFD封装。
