1 导言
自从蓝光LED 被创造以来，人们开端研制各种大功率白光LED封装技能，期望白光LED可以替代传统的照明光源。现在市场上白光LED 生产技能首要分为两大干流，榜首为运用荧光粉将蓝光LED或紫外LED 所发生的蓝光或紫外光别离转化为双波长或三波长白光，此项技能称之为荧光粉转化白光LED;第二类则为多芯片型白光LED,经由组合两种(或以上)不同色光的LED 组合以构成白光。榜首种办法可得到中高色温的白光，关于暖色温显色性较差。为了处理这一问题，一般参加赤色荧光粉，但赤色荧光粉的激起功率较低，导致全体光效偏低。
第二种办法需求别离给三种芯片供电，驱动电路杂乱，且三种芯片的老化衰减不一致，长时间工作会导致色温偏移。
2 色温可调LED的封装
LED 的封装技能实际上是学习了传统的微电子封装技能，但LED 有其共同之处，又不能彻底依照微电子封装去做。整个LED 封装工艺首要包含封装质料的选取、封装结构的规划、封装工艺的操控以及光学规划与散热规划，归纳来讲便是热- 电- 机-光(T.E.M.O.)，如图1 所示，这是LED封装的要害技能。
图1 LED 封装要害技能传统的多芯片集成封装多是将LED 芯片依照必定的规矩固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，因为铝基覆铜板、铜基覆铜板价格低廉而被广泛运用，但它们也有固有的缺陷。它们一般由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层压合而成，但导热绝缘层的导热系数极低，成为电路板的导热瓶颈，导致电路板全体的导热系数只要1.5W/m.K 左右。陶瓷电路板导热功能好，但存在本钱高、不宜加工、脆性较大等缺陷，并且在LED器材全体本钱中占的比重较高，其运用也受到了约束。为了处理上述问题，开发了一种LED封装结构，在铝基覆铜板的固晶方位开设窗口，需求焊线的方位放置焊盘，将一块与铝基覆铜板形状相同的铝板贴于铝基覆铜板之下，将LED芯片置于穿过窗口的区域上，这样可大大提高LED的散热功能。
LED 的结构规划是联系封装出的产品是否可以满意运用要求的根底，本文规划的LED 首要包含：
封装基板、蓝光LED 芯片、红光LED 芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成，如图2 所示。
杰出的封装工艺是决议器材功能、可靠性和寿数的要害。本文选用的办法为：封装基板选用具有高导热率的铝基覆铜板和铝板，芯片粘接在铝板上，LED 芯片选用功率型W级正装芯片，芯片与封装基板选用高导热的银胶粘接(导热系数大于25W/m.K)，经过引线键合、涂荧光粉、固化等工艺完结全体封装。
